Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2007747-1, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 288 vías, 18 filas
- Código RS:
- 468-845
- Número de artículo Distrelec:
- 304-49-566
- Nº ref. fabric.:
- 2007747-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Nº ref. fabric.:
- 2007747-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Alta Velocidad | |
| Número de Contactos | 288 | |
| Corriente | 750mA | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 16 | |
| Número de filas | 18 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Tensión | 30V | |
| Material de la carcasa | Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio | |
| Paso | 1.9mm | |
| Tipo de montaje | Montaje en PCB | |
| Material de los contactos | Aleación de cobre | |
| Contacto chapado | Oro o Estaño sobre Níquel | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Serie | 2007747-1 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Alta Velocidad | ||
Número de Contactos 288 | ||
Corriente 750mA | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 16 | ||
Número de filas 18 | ||
Género del conector Hembra | ||
Tensión 30V | ||
Material de la carcasa Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio | ||
Paso 1.9mm | ||
Tipo de montaje Montaje en PCB | ||
Material de los contactos Aleación de cobre | ||
Contacto chapado Oro o Estaño sobre Níquel | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Serie 2007747-1 | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El conector backplane de alta velocidad de 288 posiciones de TE Connectivity es una solución ejemplar diseñada para la transmisión eficaz de señales en sistemas electrónicos complejos. Diseñado con precisión, este conector admite 288 posiciones dentro de una configuración de 18 filas, con un receptáculo de montaje en placa de circuito impreso en ángulo recto y sin cubierta que garantiza una integración perfecta en una gran variedad de aplicaciones. Con una línea central compacta de 1,9 mm, optimiza el espacio sin comprometer el rendimiento. Este conector es capaz de manejar velocidades de datos de alta velocidad de 20 a 25 Gb/s, lo que lo hace ideal para requisitos de comunicación avanzados. Dotado de un diseño robusto, está chapado en níquel y oro para mejorar la durabilidad y la conductividad, garantizando conexiones fiables en entornos exigentes.
Ofrece una disposición de señal diferencial para un rendimiento superior
Facilita las conexiones entre placas, aumentando la versatilidad
Diseñado para facilitar la inserción con una función de polarización para una alineación correcta
Fabricado con material LCP, que proporciona una excelente estabilidad térmica
Admite un rango de temperaturas de funcionamiento adecuado para diversas aplicaciones
Utiliza un método de terminación de cola conforme que garantiza una fijación segura
Incluye un acabado mate en la zona de terminación de la placa de circuito impreso para mejorar la soldabilidad
No contiene sustancias nocivas, por lo que cumple las directivas medioambientales
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