Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2102851-1, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 144 vías, 9 filas
- Código RS:
- 504-891
- Número de artículo Distrelec:
- 304-49-635
- Nº ref. fabric.:
- 2102851-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- 2102851-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de conector de Backplane | Alta Velocidad | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 144 | |
| Corriente | 1.5A | |
| Número de columnas | 16 | |
| Orientación | Vertical | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 9 | |
| Paso | 1.9mm | |
| Tipo de montaje | Montaje en PCB | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Serie | 2102851-1 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de conector de Backplane Alta Velocidad | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 144 | ||
Corriente 1.5A | ||
Número de columnas 16 | ||
Orientación Vertical | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 9 | ||
Paso 1.9mm | ||
Tipo de montaje Montaje en PCB | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Serie 2102851-1 | ||
Estado RoHS: No cumple
- COO (País de Origen):
- US
El conector backplane de alta velocidad de 144 posiciones de TE Connectivity está diseñado para proporcionar conexiones fiables y robustas para placas de circuitos impresos. Diseñado con una orientación vertical y una configuración sin cubierta, este conector facilita una integración perfecta en las arquitecturas de placa base tradicionales. Con características como una separación entre filas de 1,8 mm, este producto garantiza una alineación de acoplamiento y una estabilidad de configuración óptimas. Adecuado para aplicaciones de potencia y señal, este conector funciona eficazmente dentro de un amplio rango de temperaturas, lo que lo convierte en una opción ideal para diversas aplicaciones electrónicas. Su bajo contenido en halógenos y el cumplimiento de múltiples normas reglamentarias subrayan aún más su idoneidad para procesos de fabricación respetuosos con el medio ambiente.
Admite la conectividad placa a placa con facilidad
Garantiza la fijación segura de los componentes gracias a su tipo de montaje vertical de la placa de circuito impreso
Facilita una disipación eficaz del calor gracias a su carcasa bien diseñada
Optimizado para la transmisión de datos a alta velocidad, lo que mejora el rendimiento general
Cumple diversos requisitos normativos internacionales, lo que garantiza su seguridad y fiabilidad
El bajo contenido en halógenos favorece los procesos de fabricación respetuosos con el medio ambiente
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