Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2007741-1, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 180 vías, 18 filas
- Código RS:
- 470-684
- Número de artículo Distrelec:
- 304-49-565
- Nº ref. fabric.:
- 2007741-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Subtotal (1 tubo de 26 unidades)*
766,90 €
(exc. IVA)
927,95 €
(inc.IVA)
Entrega GRATUITA para pedidos superiores a 95,00 €
Disponible en el proveedor
- Disponible(s) para enviar desde el 08 de julio de 2026
¿Necesitas comprar más? Introduce la nueva cantidad y clica en "Consultar fechas de entrega"
Tubo(s) | Por Tubo | Por unidad* |
|---|---|---|
| 1 + | 766,90 € | 29,496 € |
*precio indicativo
- Código RS:
- 470-684
- Número de artículo Distrelec:
- 304-49-565
- Nº ref. fabric.:
- 2007741-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Alta Velocidad | |
| Corriente | 0.75A | |
| Número de Contactos | 180 | |
| Número de columnas | 10 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Tensión | 30V | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 18 | |
| Material de la carcasa | Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio | |
| Paso | 1.9mm | |
| Material de los contactos | Aleación de cobre | |
| Tipo de montaje | Montaje en PCB | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Serie | 2007741-1 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Alta Velocidad | ||
Corriente 0.75A | ||
Número de Contactos 180 | ||
Número de columnas 10 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Tensión 30V | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 18 | ||
Material de la carcasa Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio | ||
Paso 1.9mm | ||
Material de los contactos Aleación de cobre | ||
Tipo de montaje Montaje en PCB | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Serie 2007741-1 | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El conector backplane de alta velocidad de 180 posiciones de TE Connectivity está diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional en aplicaciones de conectividad exigentes. Este conector presenta una configuración de 18 filas y 10 columnas, lo que lo hace ideal para entornos de alta densidad. Diseñado para aplicaciones de receptáculo de montaje en placa de circuito impreso, su diseño en ángulo recto sin cubierta y su línea central de 1,9 mm garantizan versatilidad y facilidad de instalación. Gracias a su robusta construcción, este conector admite velocidades de transmisión de datos de hasta 25 Gb/s, proporcionando una integridad de la señal y un rendimiento fiables. Gracias a su combinación de durabilidad y sofisticadas prestaciones, constituye una excelente opción para los sistemas electrónicos modernos en los que la velocidad y la fiabilidad son primordiales.
Admite altas velocidades de datos para necesidades de conectividad avanzadas
Diseñado para garantizar un excelente rendimiento eléctrico
Utiliza una configuración sin cubierta para una instalación flexible
La polarización ayuda a orientar correctamente el acoplamiento durante el montaje
Fabricado con polímero de cristal líquido para mejorar la estabilidad térmica
El bajo contenido en halógenos contribuye a la sostenibilidad medioambiental
Incorpora una cola flexible para mejorar la retención de la placa de circuito impreso
Diseñado para funcionar eficazmente en una amplia gama de temperaturas
Ofrece opciones de conexión de alta densidad para aplicaciones con limitaciones de espacio
Incluye niquelado y dorado para una conductividad y fiabilidad superiores
Enlaces relacionados
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity paso 1.9 mm Alta Velocidad 18 filas
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity paso 1.9 mm Alta Velocidad 12 filas
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity paso 1.9 mm Alta Velocidad 15 filas
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity paso 1.9 mm Alta Velocidad 6 filas
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity paso 1.9 mm Alta Velocidad 12 filas
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity paso 1.9 mm Alta Velocidad 12 filas
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity paso 1.9 mm Alta Velocidad 9 filas
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity paso 1.9 mm Alta Velocidad 9 filas