Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2007852-3, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 150 vías, 15 filas

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Código RS:
467-530
Número de artículo Distrelec:
304-63-980
Nº ref. fabric.:
2007852-3
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Corriente

750mA

Número de Contactos

150

Orientación

Vertical

Número de columnas

10

Tensión

30V

Género del conector

Hembra

Número de filas

15

Material de la carcasa

Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio

Paso

1.9mm

Tipo de montaje

Tarjeta

Material de los contactos

Aleación de cobre

Contacto chapado

Dorado

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Género del contacto

Hembra

Certificaciones y estándares

No

Serie

2007852-3

COO (País de Origen):
CN
El conector Backplane de alta velocidad y 150 posiciones de TE Connectivity ofrece una solución innovadora para una conectividad eficaz en aplicaciones de montaje de placas de circuito impreso. Diseñado con una orientación vertical y un cabezal parcialmente oculto, garantiza un rendimiento óptimo en entornos de alta densidad. Este conector destaca por su robusta construcción, con una forma de contacto de doble haz y una alineación de acoplamiento segura para mantener las conexiones en condiciones difíciles. La impresionante disposición de las señales y la combinación de pares diferenciales facilitan una rápida velocidad de transmisión de datos, lo que la convierte en la opción ideal para los sistemas electrónicos modernos. Además, su cumplimiento de las normas del sector garantiza su fiabilidad y seguridad, asegurando que satisface las diversas necesidades de las aplicaciones. Las exclusivas especificaciones dimensionales también contribuyen a agilizar la integración en los diseños de circuitos.

Optimizado para la transmisión de datos a alta velocidad

Cuenta con un robusto diseño de montaje vertical en PCB

La forma del contacto de doble haz mejora la estabilidad del acoplamiento

El estilo parcialmente oculto permite ahorrar espacio

Diseñado para integrarse sin esfuerzo en placas de circuitos impresos

Fabricado con material LCP de alta calidad para mayor durabilidad

Equipado con polarización para una alineación precisa del acoplamiento

Adecuado para aplicaciones con una amplia gama de temperaturas de funcionamiento

Cumple las estrictas normativas del sector en materia de fiabilidad

Configurado para una disposición eficaz de las señales y la toma de tierra

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