Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2057404-1, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 60 vías, 6 filas
- Código RS:
- 504-933
- Número de artículo Distrelec:
- 304-49-604
- Nº ref. fabric.:
- 2057404-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- 2057404-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Tipo de conector de Backplane | Alta Velocidad | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Corriente | 0.75A | |
| Número de Contactos | 60 | |
| Número de columnas | 10 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Tensión | 30V | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 6 | |
| Material de la carcasa | Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio | |
| Paso | 1.9mm | |
| Tipo de montaje | Montaje en PCB | |
| Material de los contactos | Aleación de cobre | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Serie | 2057404-1 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Tipo de conector de Backplane Alta Velocidad | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Corriente 0.75A | ||
Número de Contactos 60 | ||
Número de columnas 10 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Tensión 30V | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 6 | ||
Material de la carcasa Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio | ||
Paso 1.9mm | ||
Tipo de montaje Montaje en PCB | ||
Material de los contactos Aleación de cobre | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Serie 2057404-1 | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El conector backplane de alta velocidad de TE Connectivity está diseñado para un rendimiento óptimo en aplicaciones electrónicas exigentes. Con una robusta configuración que incluye 60 posiciones dispuestas en seis filas y diez columnas, está especialmente diseñado para el montaje de placas de circuito impreso. El diseño en ángulo recto y sin revestimiento del conector facilita la utilización eficiente del espacio, lo que lo convierte en una excelente opción para placas de circuitos de alta densidad. Diseñado para soportar velocidades de datos de entre 20 y 25 Gb/s, este conector garantiza una integridad de señal fiable para una gran variedad de aplicaciones. Gracias a sus materiales avanzados, como la resistente carcasa de polímero de cristal líquido, el conector puede soportar condiciones de funcionamiento adversas y ofrece fiabilidad y estabilidad donde más se necesita.
Admite la disposición de señales diferenciales para una transmisión de datos superior
Incorpora ranuras guía para facilitar la alineación durante la instalación
Terminación a presión con orificios pasantes para conexiones seguras y fiables
Funciona eficazmente en una gama de temperaturas de -55 a 85 °C, lo que garantiza su adaptabilidad en diversos entornos
Utiliza materiales bajos en halógenos para cumplir la normativa medioambiental
Ofrece una huella compacta con características de alineación precisas para mejorar la eficacia del diseño de las placas de circuito impreso
Presenta un recubrimiento de níquel para mejorar la durabilidad de los contactos y la longevidad de las prestaciones
Configurado con postes de localización para un posicionamiento preciso en la placa de circuito impreso durante el montaje
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