Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2007717-1, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 120 vías, 12 filas

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Código RS:
474-384
Número de artículo Distrelec:
304-63-979
Nº ref. fabric.:
2007717-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Número de Contactos

120

Corriente

0.75A

Orientación

Ángulo de 90°

Número de columnas

10

Tensión

30V

Género del conector

Hembra

Número de filas

12

Material de la carcasa

Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio

Paso

1.9mm

Tipo de montaje

Tarjeta

Material de los contactos

Aleación de cobre

Contacto chapado

Dorado

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Género del contacto

Hembra

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Certificaciones y estándares

UL E28476, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, UL 94V-0, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, 2016 No Restricted Materials Above Threshold, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Serie

2007717-1

COO (País de Origen):
CN
El conector backplane de alta velocidad de TE Connectivity está diseñado para aplicaciones exigentes que requieren un rendimiento y una fiabilidad excepcionales. El receptáculo sin cubierta ofrece una solución de montaje en PCB en ángulo recto que equilibra elegantemente las limitaciones de espacio y la funcionalidad. Su preciso diseño permite una disposición de 120 posiciones, lo que lo hace ideal para sistemas de comunicación con gran cantidad de datos. Gracias a su robusta estructura de polímero de cristal líquido, este conector garantiza su durabilidad incluso en los entornos más exigentes. Con una capacidad de velocidad de datos de hasta 25 Gb/s, maneja sin problemas señales de alta frecuencia. Su innovadora alineación de acoplamiento de polarización mejora la experiencia del usuario al simplificar los procedimientos de conexión, lo que permite un montaje rápido y preciso sobre el terreno. El producto cumple las estrictas normas del sector, lo que garantiza la conformidad y fiabilidad de sus diseños críticos.

Diseñado para la transmisión de datos a alta velocidad con una pérdida de señal mínima

Rango de temperaturas de funcionamiento excepcional que proporciona versatilidad en diversos entornos

Su tamaño compacto aprovecha al máximo el espacio de la placa de circuito impreso, crucial para las aplicaciones que requieren mucho espacio

El diseño de contacto de doble haz mejora la fiabilidad y la integridad de la señal

El niquelado garantiza una mayor resistencia a la corrosión para un uso prolongado

Las piezas compatibles disponibles amplían las posibilidades de aplicación para una mayor versatilidad

Los materiales bajos en halógenos subrayan el compromiso con una fabricación segura para el medio ambiente

El embalaje en caja facilita la manipulación y el almacenamiento

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