Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 172801, paso 3.5 mm Conector, 180 vías, 6 filas, Vertical
- Código RS:
- 684-768
- Nº ref. fabric.:
- 172801-0006
- Fabricante:
- Molex
Subtotal (1 bolsa de 3 unidades)*
190,84 €
(exc. IVA)
230,92 €
(inc.IVA)
Entrega GRATUITA para pedidos superiores a 95,00 €
Disponible en el proveedor
- Disponible(s) para enviar desde el 28 de septiembre de 2026
¿Necesitas comprar más? Introduce la nueva cantidad y clica en "Consultar fechas de entrega"
Bolsa(s) | Por Bolsa | Por unidad* |
|---|---|---|
| 1 + | 190,84 € | 63,613 € |
*precio indicativo
- Código RS:
- 684-768
- Nº ref. fabric.:
- 172801-0006
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Número de Contactos | 180 | |
| Corriente | 1A | |
| Orientación | Vertical | |
| Tensión | 30V | |
| Número de filas | 6 | |
| Paso | 3.5mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS, REACH | |
| Serie | 172801 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Número de Contactos 180 | ||
Corriente 1A | ||
Orientación Vertical | ||
Tensión 30V | ||
Número de filas 6 | ||
Paso 3.5mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS, REACH | ||
Serie 172801 | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El conector macho Mezzanine de alta velocidad Molex NeoPress está diseñado para facilitar conexiones de placa a placa sin costuras en conjuntos electrónicos complejos. Ideal para aplicaciones que requieren una transmisión eficaz de la señal, este conector de 3,50 mm de paso cuenta con un diseño robusto, con 60 triadas que admiten hasta 180 circuitos. Con una altura de conector de 21,50 mm y un chapado en oro duradero, garantiza un rendimiento duradero en condiciones operativas variables, con un rango de temperaturas de –55 a +85 °C. Este cabezal pasivo para PCB mejora la conectividad sin comprometer la fiabilidad, lo que lo convierte en un componente esencial para los sistemas electrónicos modernos.
La resina negra ofrece una protección superior contra los factores ambientales
La orientación vertical maximiza el aprovechamiento del espacio en las placas de circuito impreso
El diseño apilable se adapta a una mayor densidad de circuitos
Las características de polaridad mejoran la integridad de la conexión con las piezas de acoplamiento
La aleación de alto rendimiento (HPA) garantiza la integridad eléctrica
Cumple las normas de seguridad RoHS de la UE y de bajo contenido en halógenos
Compatible con diversas herramientas para una mayor versatilidad
Enlaces relacionados
- Conector de tarjeta madre posterior Molex paso 3.5 mm Conector 6 filas, Vertical
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 1484876-1 Tarjeta
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 1484373-1 Tarjeta
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 1484613-2 Conector Tarjeta
- Conector de tarjeta madre posterior Molex paso 3.5 mm Conector 6 filas Hembra, Vertical
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity 3 vías Hembra, Vertical Tarjeta
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 1393589-7
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity paso 1.9 mm Alta Velocidad 18 filas