Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 172832, paso 3.5 mm Conector, 252 vías, 6 filas Hembra, Vertical
- Código RS:
- 685-125
- Nº ref. fabric.:
- 172832-0001
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 685-125
- Nº ref. fabric.:
- 172832-0001
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Corriente | 1A | |
| Número de Contactos | 252 | |
| Orientación | Vertical | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 6 | |
| Tensión | 30V | |
| Paso | 3.5mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | REACH, RoHS | |
| Serie | 172832 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Corriente 1A | ||
Número de Contactos 252 | ||
Orientación Vertical | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 6 | ||
Tensión 30V | ||
Paso 3.5mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares REACH, RoHS | ||
Serie 172832 | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El receptáculo mezzanine de alta velocidad Molex NeoPress está diseñado para facilitar conexiones eficientes de placa a placa y ofrece una solución robusta para aplicaciones de alta densidad. Con un paso de 3,50 mm y 84 triadas que garantizan 252 circuitos, este conector está diseñado para ofrecer una integridad de señal y una durabilidad impresionantes. Su construcción incorpora una aleación de alto rendimiento para una conductividad óptima y un chapado en oro de 0,76 μm para mejorar la fiabilidad. Además, este conector está fabricado para soportar temperaturas de –55 a +85 °C, lo que lo hace adecuado para diversos entornos exigentes. Este componente se ajusta a las normas de conformidad vigentes, lo que garantiza que cumple las exigencias de la industria en materia medioambiental.
Estado activo del producto, que garantiza la disponibilidad para proyectos en curso
Diseñado para aplicaciones de señal placa a placa y mezzanine
Incluye 252 circuitos para maximizar la conectividad
La orientación vertical favorece diseños compactos y un uso eficiente del espacio
Durabilidad nominal de hasta 100 ciclos de acoplamiento para una mayor vida útil
Compatible con múltiples aplicaciones de herramientas, agilizando los procesos de montaje
Fabricado con polímero de cristal líquido para una gestión térmica superior
Cumple rigurosas normas de conformidad, como RoHS de la UE y REACH SVHC
Los materiales de bajo contenido en halógenos contribuyen a un uso más seguro y respetuoso con el medio ambiente
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