Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76150, paso 1.9 mm, 180 vías, 18 filas Hembra, Ángulo de 90° Orificio
- Código RS:
- 694-255
- Nº ref. fabric.:
- 76150-5010
- Fabricante:
- Molex
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- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Corriente | 0.75A | |
| Número de Contactos | 180 | |
| Número de columnas | 10 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Género del conector | Hembra | |
| Tensión | 30V | |
| Número de filas | 18 | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Paso | 1.9mm | |
| Material de los contactos | Aleación de Altas Prestaciones | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Prensa | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS Compliant | |
| Serie | 76150 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Corriente 0.75A | ||
Número de Contactos 180 | ||
Número de columnas 10 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Género del conector Hembra | ||
Tensión 30V | ||
Número de filas 18 | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
Paso 1.9mm | ||
Material de los contactos Aleación de Altas Prestaciones | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Prensa | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS Compliant | ||
Serie 76150 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
El conector hembra de tarjeta hembra en ángulo recto de 6 pares de 100 ohmios de impacto de Molex está diseñado para conexiones de circuito robustas en entornos exigentes. Este conector hembra cuenta con un impresionante 180 circuitos dispuestos en 10 columnas, lo que garantiza una transmisión de datos de alta velocidad sin problemas con una velocidad de datos de hasta 25 Gbps. Diseñado para un montaje sin plomo y equipado con contactos de aleación de alto rendimiento, este componente garantiza durabilidad en rendimiento con un ciclo de acoplamiento máximo de 200. Su diseño compacto y en ángulo recto no solo optimiza el espacio de la placa, sino que también simplifica el montaje en diseños estrechos, lo que lo convierte en la elección ideal para aplicaciones de conectores de backplane en electrónica avanzada.
Los 180 circuitos dispuestos en un diseño de 10 columnas mejoran la eficiencia del manejo de datos
Valor nominal para una velocidad de datos máxima de 25 Gbps, lo que garantiza un rendimiento de alta velocidad
El diseño compacto en ángulo recto optimiza el espacio, ideal para configuraciones estrechas
Los contactos de aleación de alto rendimiento proporcionan conexiones eléctricas estables
Las capacidades de retención de PCB garantizan un montaje seguro en placas de circuito impreso
Compatible con aplicaciones daughtercard, adecuado para diseños electrónicos versátiles
Cumple la estricta conformidad con los estándares RoHS y REACH de la UE para la seguridad de los materiales
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