Conector Molex, Serie 74060, paso 2.00 mm PCB, 200 vías, 8 filas, Vertical 25
- Código RS:
- 795-623
- Nº ref. fabric.:
- 74060-2502
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 795-623
- Nº ref. fabric.:
- 74060-2502
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de conector de Backplane | PCB | |
| Tipo de producto | Conector | |
| Número de Contactos | 200 | |
| Corriente | 3A | |
| Número de columnas | 25 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de filas | 8 | |
| Tensión | 120, 120V ac | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Paso | 2.00mm | |
| Material de los contactos | Cobre-berilio | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Orificio pasante | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 105°C | |
| Certificaciones y estándares | UL | |
| Serie | 74060 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de conector de Backplane PCB | ||
Tipo de producto Conector | ||
Número de Contactos 200 | ||
Corriente 3A | ||
Número de columnas 25 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de filas 8 | ||
Tensión 120, 120V ac | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
Paso 2.00mm | ||
Material de los contactos Cobre-berilio | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Orificio pasante | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 105°C | ||
Certificaciones y estándares UL | ||
Serie 74060 | ||
- COO (País de Origen):
- CN
Este conector de placa base de placa a placa de Molex ofrece una solución de interconexión robusta y versátil. Con un diseño de paso de 2,00 mm, admite 200 circuitos en 8 filas, lo que garantiza un rendimiento fiable para aplicaciones de backplane.
Admite una corriente máxima de 3.0 A por contacto para un manejo eficiente de la potencia
Contiene 200 circuitos que proporcionan opciones de interconexión de alta densidad
Valor nominal para velocidades de datos de hasta 3,125 Gbps, lo que garantiza una transmisión de señal rápida
Fabricado con termoplástico de alta temperatura para una mayor durabilidad
Utiliza un apantallamiento de plano de tierra para mejorar el rendimiento eléctrico
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