Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76450, paso 1.90 mm, 60 vías, 6 filas Macho, Ángulo de 90° Orificio
- Código RS:
- 814-672
- Nº ref. fabric.:
- 76450-1137
- Fabricante:
- Molex
No disponible actualmente
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- Código RS:
- 814-672
- Nº ref. fabric.:
- 76450-1137
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 60 | |
| Corriente | 750mA | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 10 | |
| Género del conector | Macho | |
| Número de filas | 6 | |
| Tensión | 30, 30V ac | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Paso | 1.90mm | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Material de los contactos | Aleación de Altas Prestaciones | |
| Contacto chapado | Dorado, Estaño | |
| Tipo de Terminación | Orificio pasante | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Género del contacto | Macho | |
| Certificaciones y estándares | UL | |
| Serie | 76450 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 60 | ||
Corriente 750mA | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 10 | ||
Género del conector Macho | ||
Número de filas 6 | ||
Tensión 30, 30V ac | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
Paso 1.90mm | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Material de los contactos Aleación de Altas Prestaciones | ||
Contacto chapado Dorado, Estaño | ||
Tipo de Terminación Orificio pasante | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Género del contacto Macho | ||
Certificaciones y estándares UL | ||
Serie 76450 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
Este componente de Molex es un conector resistente a impactos diseñado para una transmisión de datos eficiente en aplicaciones de alta densidad. Su diseño robusto garantiza una conectividad fiable en sistemas electrónicos complejos al tiempo que mantiene estándares de rendimiento óptimos.
Utiliza una impedancia de 100 Ω para una integridad estable de la señal
Admite velocidades de datos de hasta 25,0 Gbps para aplicaciones de alta velocidad
Configurado con 60 circuitos, lo que satisface amplias necesidades de conectividad
Fabricado con termoplástico duradero de alta temperatura para un rendimiento fiable
Dispone de una orientación en ángulo recto para optimizar la eficiencia de la disposición de la PCB
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