Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76170, paso 1.90 mm Receptáculo en ángulo recto, 90 vías, 9 filas
- Código RS:
- 815-334
- Nº ref. fabric.:
- 76170-5020
- Fabricante:
- Molex
No disponible actualmente
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- Código RS:
- 815-334
- Nº ref. fabric.:
- 76170-5020
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de conector de Backplane | Receptáculo en ángulo recto | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 90 | |
| Corriente | 750mA | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 10 | |
| Tensión | 30, 30V ac | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 9 | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Paso | 1.90mm | |
| Material de los contactos | Aleación de Altas Prestaciones | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Contacto chapado | Dorado, Estaño | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Orificio pasante | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | UL | |
| Serie | 76170 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de conector de Backplane Receptáculo en ángulo recto | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 90 | ||
Corriente 750mA | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 10 | ||
Tensión 30, 30V ac | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 9 | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
Paso 1.90mm | ||
Material de los contactos Aleación de Altas Prestaciones | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Contacto chapado Dorado, Estaño | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Orificio pasante | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares UL | ||
Serie 76170 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
Dispositivo de alto rendimiento de Molex diseñado para aplicaciones de alta densidad que requieren conexiones fiables. Su diseño en ángulo recto facilita diseños de PCB que ahorran espacio al tiempo que garantiza una robusta integridad de la señal.
Admite una velocidad de datos máxima de 25.0 Gbps
Valor nominal para corriente máxima de 0,75 A por contacto
Dispone de 90 circuitos, que admiten conexiones eléctricas extensas
Fabricado con termoplástico de alta temperatura y chapado metálico sin plomo
La durabilidad nominal de hasta 200 ciclos de acoplamiento mejora la vida útil
El rango de temperaturas de funcionamiento de –55 a +85 °C garantiza la fiabilidad en diversos entornos
Diseñado para un grosor de PCB de 1,00 mm, lo que optimiza la compatibilidad con placas estándar
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