Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Futurebus+, 192 vías, 4 filas Hembra,

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Código RS:
164-1660
Número de artículo Distrelec:
304-54-282
Nº ref. fabric.:
5536507-4
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Futurebus+

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Número de Contactos

192

Orientación

Ángulo de 90°

Tensión

30V ac

Número de filas

4

Género del conector

Hembra

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

2mm

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Tipo de montaje

Orificio pasante

Contacto chapado

Dorado

Tipo de Terminación

Soldadura

Género del contacto

Hembra

Serie

Z-PACK

Conectores FB (Futurebus+) de 2 mm ZZ-PACKTM


Conectores de potencia y señal de alta velocidad de alta densidad

Diseño modular, apilable de extremo a extremo

Cumple con Futurebus+ y IEC 1076-4-0X-(48B)

El sistema de interconexión HM Z-PACK de 2 mm está diseñado como un sistema de dos partes para la conexión de placas libres (placas hijas o PCB) a placas fijas (placas base, placa posterior o panel posterior) y alimentar la conexión a través de la placa fija.

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