Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Futurebus+, 192 vías, 4 filas Hembra,
- Código RS:
- 164-1660
- Número de artículo Distrelec:
- 304-54-282
- Nº ref. fabric.:
- 5536507-4
- Fabricante:
- TE Connectivity
Disponibilidad de stock no accesible
- Código RS:
- 164-1660
- Número de artículo Distrelec:
- 304-54-282
- Nº ref. fabric.:
- 5536507-4
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de conector de Backplane | Futurebus+ | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 192 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Género del conector | Hembra | |
| Tensión | 30V ac | |
| Número de filas | 4 | |
| Material de la carcasa | Caudal de líquido | |
| Paso | 2mm | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Serie | Z-PACK | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de conector de Backplane Futurebus+ | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 192 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Género del conector Hembra | ||
Tensión 30V ac | ||
Número de filas 4 | ||
Material de la carcasa Caudal de líquido | ||
Paso 2mm | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Género del contacto Hembra | ||
Serie Z-PACK | ||
Conectores FB (Futurebus+) de 2 mm ZZ-PACKTM
Conectores de potencia y señal de alta velocidad de alta densidad
Diseño modular, apilable de extremo a extremo
Cumple con Futurebus+ y IEC 1076-4-0X-(48B)
El sistema de interconexión HM Z-PACK de 2 mm está diseñado como un sistema de dos partes para la conexión de placas libres (placas hijas o PCB) a placas fijas (placas base, placa posterior o panel posterior) y alimentar la conexión a través de la placa fija.
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