Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Futurebus+, 24 vías, 4 filas Hembra, Ángulo

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Código RS:
361-7184
Nº ref. fabric.:
5536507-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Futurebus+

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Corriente

3A

Número de Contactos

24

Orientación

Ángulo de 90°

Número de columnas

6

Número de filas

4

Género del conector

Hembra

Tensión

30V ac

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

2mm

Tipo de montaje

Orificio pasante

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Contacto chapado

Oro sobre níquel

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Género del contacto

Hembra

Temperatura de funcionamiento máxima

105°C

Certificaciones y estándares

No

Serie

Z-PACK

Conectores Z-PACK™ 2 mm FB (Futurebus+)


Conectores de alimentación, de alta densidad y señal de alta velocidad

Diseño modular, apilable extremo con extremo

Conformidad con Futurebus + e IEC 1076-4-0X-(48B)

El sistema de conexión HM de 2 mm Z-PACK está diseñado como un sistema de dos piezas para la conexión de placas libres (placas auxiliares o PCB) a placas fijas (placas madres, placa posterior o panel posterior) y alimenta la conexión a través de la placa fija.

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