Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Futurebus+, 30 vías, 5 filas Hembra, Ángulo
- Código RS:
- 165-0950
- Número de artículo Distrelec:
- 304-53-064
- Nº ref. fabric.:
- 5223008-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 165-0950
- Número de artículo Distrelec:
- 304-53-064
- Nº ref. fabric.:
- 5223008-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de conector de Backplane | Futurebus+ | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Corriente | 3A | |
| Número de Contactos | 30 | |
| Número de columnas | 6 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Tensión | 30V ac | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 5 | |
| Material de la carcasa | Caudal de líquido | |
| Paso | 2mm | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Contacto chapado | Oro sobre níquel | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Serie | Z-PACK | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de conector de Backplane Futurebus+ | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Corriente 3A | ||
Número de Contactos 30 | ||
Número de columnas 6 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Tensión 30V ac | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 5 | ||
Material de la carcasa Caudal de líquido | ||
Paso 2mm | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Contacto chapado Oro sobre níquel | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Serie Z-PACK | ||
- COO (País de Origen):
- CN
Conectores Z-PACK™ 2 mm FB (Futurebus+)
Conectores de alimentación, de alta densidad y señal de alta velocidad
Diseño modular, apilable extremo con extremo
Conformidad con Futurebus + e IEC 1076-4-0X-(48B)
El sistema de conexión HM de 2 mm Z-PACK está diseñado como un sistema de dos piezas para la conexión de placas libres (placas auxiliares o PCB) a placas fijas (placas madres, placa posterior o panel posterior) y alimenta la conexión a través de la placa fija.
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