Disco duro SSD MTE670T Interno M.2 (2280) Transcend, 3D TLC Sí
- Código RS:
- 262-9676
- Nº ref. fabric.:
- TS128GMTE670T
- Fabricante:
- Transcend
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- Transcend
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Transcend | |
| Tipo de producto | Disco duro SSD | |
| Número de modelo | MTE670T | |
| Interno/externo | Interno | |
| Factor de forma | M.2 (2280) | |
| Grado industrial | Sí | |
| Tipo de NAND Flash | 3D TLC | |
| Autodestrucción | No | |
| Tipo de interfaz | PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 75°C | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -20°C | |
| Longitud | 80mm | |
| Anchura | 22mm | |
| Altura | 2.23mm | |
| Certificaciones y estándares | PCI Express specification 3.1, RoHS 2.0, NVM Express specification 1.3 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Transcend | ||
Tipo de producto Disco duro SSD | ||
Número de modelo MTE670T | ||
Interno/externo Interno | ||
Factor de forma M.2 (2280) | ||
Grado industrial Sí | ||
Tipo de NAND Flash 3D TLC | ||
Autodestrucción No | ||
Tipo de interfaz PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 75°C | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -20°C | ||
Longitud 80mm | ||
Anchura 22mm | ||
Altura 2.23mm | ||
Certificaciones y estándares PCI Express specification 3.1, RoHS 2.0, NVM Express specification 1.3 | ||
Estado RoHS: No aplica
Transcend Unidad de Estado Sólido, 128GB de Capacidad, NVMe PCIe Gen 3 x 4 Interface - TS128GMTE670T
Esta unidad de estado sólido es el Transcend MTE670T, un avanzado SSD interno diseñado para un rendimiento óptimo en entornos exigentes. Con un factor de forma compacto M.2 2280, mide 80 mm x 22 mm x 2,23 mm y pesa sólo 9 g, lo que la hace adecuada para aplicaciones informáticas móviles.
Características y ventajas
• Utiliza la tecnología 3D TLC NAND para mejorar la densidad de almacenamiento
• Alcanza velocidades de lectura de hasta 2100 MB/s para un acceso rápido a los datos
• Ofrece una sólida interfaz PCIe Gen 3 x4 para un rendimiento superior
• El amplio rango de temperaturas de funcionamiento (-40 °C a 85 °C) garantiza la fiabilidad
• La capacidad de resistencia de 3.000 ciclos de programa/borrado aumenta la longevidad
• La función LDPC ECC integrada mejora la integridad de los datos y la corrección de errores
Aplicaciones
• Se utiliza en ordenadores industriales para procesar datos de forma fiable
• Adecuado para su uso en entornos con alta temperatura
• Ideal para sistemas de juego que exigen tiempos de carga rápidos
• Se utiliza en sistemas integrados que requieren un almacenamiento interno eficiente
• Compatible con varios dispositivos electrónicos que necesitan soluciones SSD compactas
¿Qué tipo de tecnología flash utiliza esta unidad y en qué beneficia al rendimiento?
La unidad incorpora la tecnología flash 3D NAND de 112 capas, que mejora significativamente la eficiencia y el rendimiento del almacenamiento en comparación con las opciones 3D NAND tradicionales.
¿Cómo afecta el rango de temperaturas a la usabilidad en entornos específicos?
Con un amplio rango de temperaturas de funcionamiento, sigue siendo funcional en condiciones extremas de calor o frío, lo que garantiza un rendimiento constante en aplicaciones industriales o entornos exteriores.
¿Qué medidas se toman para garantizar la fiabilidad de los datos durante el funcionamiento?
Funciones avanzadas como la funcionalidad ECC LDPC integrada y las técnicas de nivelación global del desgaste ayudan a mantener la integridad de los datos y prolongan la vida útil de la unidad distribuyendo los ciclos de escritura y borrado.
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