Memoria FRAM Infineon FM25L04B-G, 8 pines, SOIC, SPI, 4kbit, 512 x 8 bits, 2,7 V a 3,6 V
- Código RS:
- 828-2803
- Nº ref. fabric.:
- FM25L04B-G
- Fabricante:
- Cypress Semiconductor
No disponible
RS ya no dispondrá de este producto.
- Código RS:
- 828-2803
- Nº ref. fabric.:
- FM25L04B-G
- Fabricante:
- Cypress Semiconductor
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Cypress Semiconductor | |
| Tamaño de la Memoria | 4kbit | |
| Organización | 512 x 8 bits | |
| Tipo de Interfaz | SPI | |
| Ancho del Bus de Datos | 8bit | |
| Tipo de Montaje | Montaje superficial | |
| Tipo de Encapsulado | SOIC | |
| Conteo de Pines | 8 | |
| Dimensiones | 4.978 x 3.987 x 1.478mm | |
| Longitud | 4.98mm | |
| Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento | 3,6 V | |
| Ancho | 3.987mm | |
| Altura | 1.478mm | |
| Temperatura Máxima de Funcionamiento | +85 °C | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40 °C | |
| Número de Palabras | 512 | |
| Número de Bits de Palabra | 8bit | |
| Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima | 2,7 V | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Cypress Semiconductor | ||
Tamaño de la Memoria 4kbit | ||
Organización 512 x 8 bits | ||
Tipo de Interfaz SPI | ||
Ancho del Bus de Datos 8bit | ||
Tipo de Montaje Montaje superficial | ||
Tipo de Encapsulado SOIC | ||
Conteo de Pines 8 | ||
Dimensiones 4.978 x 3.987 x 1.478mm | ||
Longitud 4.98mm | ||
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento 3,6 V | ||
Ancho 3.987mm | ||
Altura 1.478mm | ||
Temperatura Máxima de Funcionamiento +85 °C | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40 °C | ||
Número de Palabras 512 | ||
Número de Bits de Palabra 8bit | ||
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima 2,7 V | ||
- COO (País de Origen):
- TH
Memoria de acceso aleatorio ferroeléctrica de 4 Kbit (F-RAM) organizada lógicamente como 512 x 8
Lectura/escritura de 100 billones (1014) de alta resistencia
retención de datos de 151 años
NODELAY™ escribe
proceso ferroeléctrico advanced de alta fiabilidad
Interfaz periférica serie (SPI) muy rápida
Frecuencia de hasta 20 MHz
Sustitución directa de hardware para flash serie y EEPROM
Admite el modo SPI 0 (0, 0) y el modo 3 (1, 1)
Sofisticado esquema de protección contra escritura
Protección de hardware mediante el pasador De Protección contra escritura (WP)
Protección de software mediante la instrucción Write Disable (Desactivar escritura)
Protección de bloques de software para 1/4, 1/2, o toda la matriz
Bajo consumo
200 μA de corriente activa a 1 MHz
Corriente en espera de 3 μA (típ)
Funcionamiento de baja tensión: VDD = 2,7 V a 3,6 V.
Temperatura industrial: De –40 °C a +85 °C.
Paquetes
Paquete de circuito integrado (SOIC) de perfil pequeño de 8 pines
Encapsulado DFN (sin cables planos dobles delgados de 8 pines)
Lectura/escritura de 100 billones (1014) de alta resistencia
retención de datos de 151 años
NODELAY™ escribe
proceso ferroeléctrico advanced de alta fiabilidad
Interfaz periférica serie (SPI) muy rápida
Frecuencia de hasta 20 MHz
Sustitución directa de hardware para flash serie y EEPROM
Admite el modo SPI 0 (0, 0) y el modo 3 (1, 1)
Sofisticado esquema de protección contra escritura
Protección de hardware mediante el pasador De Protección contra escritura (WP)
Protección de software mediante la instrucción Write Disable (Desactivar escritura)
Protección de bloques de software para 1/4, 1/2, o toda la matriz
Bajo consumo
200 μA de corriente activa a 1 MHz
Corriente en espera de 3 μA (típ)
Funcionamiento de baja tensión: VDD = 2,7 V a 3,6 V.
Temperatura industrial: De –40 °C a +85 °C.
Paquetes
Paquete de circuito integrado (SOIC) de perfil pequeño de 8 pines
Encapsulado DFN (sin cables planos dobles delgados de 8 pines)
