Infineon AEC-Q100 Memoria flash NI, SPI 64 MB, SOIC, 8 pines
- Código RS:
- 273-7475
- Nº ref. fabric.:
- S25FL064LABMFM010
- Fabricante:
- Infineon
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- Fabricante:
- Infineon
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Infineon | |
| Tipo de producto | Memoria flash | |
| Tamaño de la memoria | 64MB | |
| Tipo de interfaz | SPI | |
| Encapsulado | SOIC | |
| Número de pines | 8 | |
| Frecuencia del reloj máxima | 54MHZ | |
| Tipo de célula | NI | |
| Tensión de alimentación máxima | 3.6V | |
| Tensión de alimentación mínima | 2.7V | |
| Tipo de temporización | DDR | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | +125°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Estándar de automoción | AEC-Q100 | |
| Serie | S25 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Infineon | ||
Tipo de producto Memoria flash | ||
Tamaño de la memoria 64MB | ||
Tipo de interfaz SPI | ||
Encapsulado SOIC | ||
Número de pines 8 | ||
Frecuencia del reloj máxima 54MHZ | ||
Tipo de célula NI | ||
Tensión de alimentación máxima 3.6V | ||
Tensión de alimentación mínima 2.7V | ||
Tipo de temporización DDR | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima +125°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Estándar de automoción AEC-Q100 | ||
Serie S25 | ||
Memoria Flash de la serie S25 de Infineon, tamaño de memoria de 64 MB, temporización DDR - S25FL064LABMFM010
Este dispositivo flash proporciona almacenamiento no volátil para sistemas integrados y ofrece una interfaz periférica serie para operaciones de lectura y escritura en encapsulados compactos. Está diseñado para aplicaciones que requieren una tolerancia de temperatura ampliada y una certificación de grado automovilístico, al tiempo que funciona dentro de una ventana de tensión de alimentación definida y admite temporización síncrona para un rendimiento de datos más rápido.
Características y ventajas:
• La temporización DDR proporciona transferencias síncronas para un rendimiento de datos más rápido
• La frecuencia de reloj máxima de 54 MHz permite un acceso SPI de alta velocidad
• El rango de alimentación de 2,7 V a 3,6 V garantiza la compatibilidad con diversos dominios de potencia
• El funcionamiento nominal de -40 a +125 °C admite despliegues de gran temperatura
• El encapsulado SOIC de 8 pines minimiza el tamaño de la placa para diseños con espacio limitado
• La frecuencia de reloj máxima de 54 MHz permite un acceso SPI de alta velocidad
• El rango de alimentación de 2,7 V a 3,6 V garantiza la compatibilidad con diversos dominios de potencia
• El funcionamiento nominal de -40 a +125 °C admite despliegues de gran temperatura
• El encapsulado SOIC de 8 pines minimiza el tamaño de la placa para diseños con espacio limitado
Aplicaciones
• Adecuado para el almacenamiento de código no volátil de unidades de control de automoción
• Ideal para instrumentación industrial con necesidades de gran temperatura
• Se utiliza con microcontroladores que requieren código de arranque SPI NOR
• Se puede utilizar para almacenar actualizaciones de firmware en dispositivos integrados
• Ideal para instrumentación industrial con necesidades de gran temperatura
• Se utiliza con microcontroladores que requieren código de arranque SPI NOR
• Se puede utilizar para almacenar actualizaciones de firmware en dispositivos integrados
¿Qué interfaz utiliza el dispositivo para la comunicación?
Se comunica a través de una interfaz periférica serie configurada como SPI para acceso NOR serie.
¿Qué tipo de organización de celdas de memoria se implementa?
El dispositivo utiliza celdas de memoria de tipo NOR que permiten el acceso de lectura aleatoria al código y a los datos almacenados.
¿Qué cualificación de automoción cumple?
Cumple los estándares de automoción AEC-Q100 para uso a nivel de componentes en sistemas de vehículos.
¿Cuántos contactos eléctricos presenta el paquete?
El componente se suministra en una huella SOIC de 8 contactos para montaje en conjuntos de PCB.
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