MOSFET, Tipo N-Canal Infineon, VDSS 800 V, ID 4.5 A, ThinPAK 5x6 de 5 pines

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Código RS:
240-8553
Nº ref. fabric.:
IPLK80R600P7ATMA1
Fabricante:
Infineon
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Marca

Infineon

Tipo de canal

Tipo N

Tipo de producto

MOSFET

Corriente continua máxima de drenaje ld

4.5A

Tensión máxima Drenador-Fuente Vds

800V

Encapsulado

ThinPAK 5x6

Serie

IPL

Tipo de montaje

Superficie

Número de pines

5

Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds

1.2mΩ

Tensión directa Vf

0.9V

Tensión máxima de la fuente de la puerta

3 V

Carga típica de puerta Qg @ Vgs

80nC

Disipación de potencia máxima Pd

43W

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Temperatura de funcionamiento máxima

150°C

Certificaciones y estándares

RoHS

Longitud

6.42mm

Estándar de automoción

AEC-Q101

La serie MOSFET de superunión CoolMOS™ P7 de 800 V de Infineon es perfecta para aplicaciones SMPS de baja potencia al satisfacer completamente las necesidades del mercado en cuanto a rendimiento, facilidad de uso y relación precio/rendimiento. Se centra principalmente en aplicaciones de retorno como adaptador y cargador, SMPS de audio, AUX y alimentación industrial. Ofrece hasta un 0,6 % de ganancia de eficiencia y una temperatura MOSFET de 2 °C a 8 °C inferior en comparación con su predecesor, así como con piezas de la competencia probadas en aplicaciones de retorno típicas. También permite diseños de mayor densidad de potencia mediante pérdidas de conmutación más bajas y mejores productos DPAK RDS(on). En general, ayuda a los clientes a ahorrar el coste BOM y reducir el esfuerzo de montaje.

FOM RDS(on)*Eoss de la mejor clase; Qg, Ciss y Coss reducidos

DPAK RDS(on) de la mejor clase

V(GS)a de 3 V de la mejor clase y la menor variación V(GS)a de ±0,5 V

Protección contra ESD de diodo Zener integrado

Cartera completamente optimizada

EMI baja

El encapsulado ThinPAK 5x6 se caracteriza por un tamaño muy pequeño de 5 x 6 mm² y un perfil muy bajo con una altura de 1 mm y junto con su referencia de baja parásita, estas características conducen a factores de forma significativamente más pequeños y ayudan a aumentar la densidad de potencia. Esta combinación convierte a CoolMOS™ P7 en ThinPAK 5x6 en un ajuste perfecto para sus aplicaciones de destino.

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