Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente TDK 850 μm para Redes inteligentes, Varios módulos,

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Código RS:
741-3191
Nº ref. fabric.:
MPZ2012S331AT000
Fabricante:
TDK
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Marca

TDK

Encapsulado

0805

Tipo de producto

Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente

Impedancia a 100 MHz

330Ω

Embalaje y empaquetado

Cinta

Corriente Nominal

2.5A

Tipo de montaje

Superficie

Tipo Sub

Cuenta en Chip

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Temperatura de funcionamiento máxima

125°C

Profundidad

1.25mm

Altura

850μm

Longitud

2mm

Certificaciones y estándares

RoHS Directive

Máxima resistencia DC

0.050Ω

Estándar de automoción

No

Serie

MPZ

Aplicación

Redes inteligentes, Varios módulos, Electrodomésticos Como Stbs, Equipos industriales, Eliminación del ruido

Material

Material: núcleo de ferrita

Encapsulado de chip serie 0805 MPZ


Un inductor de núcleo de chip SMT para utilizar en contramedidas de EMC

Los productos tienen baja resistencia dc y una ruta magnética cerrada

Las aplicaciones incluyen la eliminación de ruidos de línea de potencia de teléfonos móviles, PC, sintonizadores de TV, reproductores de sonido, DVD, marcos de fotos digitales, etc.

Núcleos de Ferrita Encapsulados - Montaje Superficial (SMD)


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