Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente TDK 850 μm para Redes inteligentes, Varios módulos,
- Código RS:
- 741-3191
- Nº ref. fabric.:
- MPZ2012S331AT000
- Fabricante:
- TDK
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- Código RS:
- 741-3191
- Nº ref. fabric.:
- MPZ2012S331AT000
- Fabricante:
- TDK
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TDK | |
| Encapsulado | 0805 | |
| Tipo de producto | Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente | |
| Impedancia a 100 MHz | 330Ω | |
| Embalaje y empaquetado | Cinta | |
| Corriente Nominal | 2.5A | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Tipo Sub | Cuenta en Chip | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Profundidad | 1.25mm | |
| Altura | 850μm | |
| Longitud | 2mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS Directive | |
| Máxima resistencia DC | 0.050Ω | |
| Estándar de automoción | No | |
| Serie | MPZ | |
| Aplicación | Redes inteligentes, Varios módulos, Electrodomésticos Como Stbs, Equipos industriales, Eliminación del ruido | |
| Material | Material: núcleo de ferrita | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TDK | ||
Encapsulado 0805 | ||
Tipo de producto Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente | ||
Impedancia a 100 MHz 330Ω | ||
Embalaje y empaquetado Cinta | ||
Corriente Nominal 2.5A | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Tipo Sub Cuenta en Chip | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Profundidad 1.25mm | ||
Altura 850μm | ||
Longitud 2mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS Directive | ||
Máxima resistencia DC 0.050Ω | ||
Estándar de automoción No | ||
Serie MPZ | ||
Aplicación Redes inteligentes, Varios módulos, Electrodomésticos Como Stbs, Equipos industriales, Eliminación del ruido | ||
Material Material: núcleo de ferrita | ||
Encapsulado de chip serie 0805 MPZ
Núcleos de Ferrita Encapsulados - Montaje Superficial (SMD)
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