Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente TDK 800 μm para Varios módulos, Redes inteligentes,

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Código RS:
741-3197
Nº ref. fabric.:
MPZ1608Y151BTA00
Fabricante:
TDK
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Marca

TDK

Tipo de producto

Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente

Encapsulado

0603

Impedancia a 100 MHz

150Ω

Embalaje y empaquetado

Cinta

Corriente Nominal

1.8A

Tipo de montaje

Superficie

Tipo Sub

Cuenta en Chip

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Temperatura de funcionamiento máxima

125°C

Certificaciones y estándares

RoHS

Altura

800μm

Máxima resistencia DC

0.050Ω

Profundidad

800μm

Longitud

1.6mm

Serie

MPZ

Estándar de automoción

No

Aplicación

Varios módulos, Redes inteligentes, Eliminación del ruido, Equipos industriales, Electrodomésticos Como Stbs

Encapsulado de chip serie 0603 MPZ


Un inductor de núcleo de chip SMT para utilizar en contramedidas de EMC

Los productos tienen baja resistencia dc y una ruta magnética cerrada

Las aplicaciones incluyen la eliminación de ruidos de línea de potencia de teléfonos móviles, PC, sintonizadores de TV, reproductores de sonido, DVD, marcos de fotos digitales, etc.

Núcleos de Ferrita Encapsulados - Montaje Superficial (SMD)


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