Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente TDK 800 μm para Varios módulos, Redes inteligentes,
- Código RS:
- 741-3197
- Nº ref. fabric.:
- MPZ1608Y151BTA00
- Fabricante:
- TDK
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- 741-3197
- Nº ref. fabric.:
- MPZ1608Y151BTA00
- Fabricante:
- TDK
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TDK | |
| Tipo de producto | Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente | |
| Encapsulado | 0603 | |
| Impedancia a 100 MHz | 150Ω | |
| Embalaje y empaquetado | Cinta | |
| Corriente Nominal | 1.8A | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Tipo Sub | Cuenta en Chip | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Altura | 800μm | |
| Máxima resistencia DC | 0.050Ω | |
| Profundidad | 800μm | |
| Longitud | 1.6mm | |
| Serie | MPZ | |
| Estándar de automoción | No | |
| Aplicación | Varios módulos, Redes inteligentes, Eliminación del ruido, Equipos industriales, Electrodomésticos Como Stbs | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TDK | ||
Tipo de producto Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente | ||
Encapsulado 0603 | ||
Impedancia a 100 MHz 150Ω | ||
Embalaje y empaquetado Cinta | ||
Corriente Nominal 1.8A | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Tipo Sub Cuenta en Chip | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Altura 800μm | ||
Máxima resistencia DC 0.050Ω | ||
Profundidad 800μm | ||
Longitud 1.6mm | ||
Serie MPZ | ||
Estándar de automoción No | ||
Aplicación Varios módulos, Redes inteligentes, Eliminación del ruido, Equipos industriales, Electrodomésticos Como Stbs | ||
Encapsulado de chip serie 0603 MPZ
Núcleos de Ferrita Encapsulados - Montaje Superficial (SMD)
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