Zócalo IC TE Connectivity 2174988-2, 1.02 mm Tarjeta, 2011 contactos

Código RS:: 468-903
Número de artículo Distrelec:: 304-59-463
Nº ref. fabric.:: 2174988-2
Fabricante:: TE Connectivity

Zócalo IC TE Connectivity 2174988-2, 1.02 mm Tarjeta, 2011 contactos

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Código RS:: 468-903
Número de artículo Distrelec:: 304-59-463
Nº ref. fabric.:: 2174988-2
Fabricante:: TE Connectivity

Especificaciones

Documentación Técnica

Legislación y Conformidad

Datos del Producto

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Seleccionar todo	Atributo	Valor
	Marca	TE Connectivity
	Tipo de producto	Zócalo IC
	Número de Contactos	2011
	Corriente	500mA
	Paso	1.02mm
	Material de los contactos	Aleación de cobre
	Contacto chapado	Dorado
	Tipo de Terminación	Soldadura
	Paso de fila	1.02mm
	Tipo de montaje del zócalo	Tarjeta
	Temperatura de funcionamiento máxima	260°C
	Certificaciones y estándares	EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, UL 94V-0, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant
	Material de la carcasa	Termoplástico para alta temperatura

	Seleccionar todo
	Marca TE Connectivity
	Tipo de producto Zócalo IC
	Número de Contactos 2011
	Corriente 500mA
	Paso 1.02mm
	Material de los contactos Aleación de cobre
	Contacto chapado Dorado
	Tipo de Terminación Soldadura
	Paso de fila 1.02mm
	Tipo de montaje del zócalo Tarjeta
	Temperatura de funcionamiento máxima 260°C
	Certificaciones y estándares EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, UL 94V-0, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant
	Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura

Datasheet - 2174988-2

COO (País de Origen):: CN

El conjunto de zócalo de TE Connectivity está fabricado por expertos para aplicaciones LGA 2011, proporcionando una durabilidad superior con un área de acoplamiento de contacto chapada en oro. Este componente está diseñado para garantizar la integridad de la señal sin fisuras y disipar el calor de forma eficaz, lo que lo convierte en una opción óptima para entornos informáticos de alto rendimiento. La combinación de una carcasa termoplástica de alta temperatura y unas especificaciones perfectamente ajustadas garantiza que este producto satisfaga las rigurosas exigencias de los diseños electrónicos modernos. Enfatizando la fiabilidad, presenta un estilo de marco cuadrado para un montaje seguro, posicionándolo como un elemento esencial en aplicaciones de circuitos avanzados. Mejorado con un método de terminación de bola de soldadura de montaje en superficie, este producto garantiza unas conexiones excepcionales a las placas de circuitos impresos, allanando el camino para unas capacidades operativas robustas y eficientes.

Diseñado para admitir conexiones de zócalo LGA 2011 avanzadas

Utiliza oro (Au) para el chapado de la zona de contacto, lo que mejora la conductividad

Fabricado en termoplástico de alta temperatura para una mayor durabilidad

Facilita una conectividad fiable de placa a placa con una separación óptima de las rejillas

El mantenimiento de la integridad de la señal permite un mejor rendimiento en aplicaciones de alta velocidad

Su bajo contenido en halógenos garantiza el cumplimiento de la normativa medioambiental

Permite la soldadura por reflujo hasta 260°C, lo que contribuye a la flexibilidad de fabricación

Zócalo IC TE Connectivity 2174988-2, 1.02 mm Tarjeta, 2011 contactos

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