Zócalo IC TE Connectivity 1-1554653-1, 1.02 mm Superficie, 30 contactos
- Código RS:
- 480-344
- Número de artículo Distrelec:
- 304-57-867
- Nº ref. fabric.:
- 1-1554653-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de producto | Zócalo IC | |
| Corriente | 500mA | |
| Número de Contactos | 30 | |
| Paso | 1.02mm | |
| Material de los contactos | Aleación de cobre | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Tipo de montaje del zócalo | Superficie | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Paso de fila | 1.02mm | |
| Tipo de montaje del dispositivo | Tarjeta | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 260°C | |
| Certificaciones y estándares | EU RoHS 2011/65/EU, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, UL 94V-0, 2016 | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de producto Zócalo IC | ||
Corriente 500mA | ||
Número de Contactos 30 | ||
Paso 1.02mm | ||
Material de los contactos Aleación de cobre | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Tipo de montaje del zócalo Superficie | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Paso de fila 1.02mm | ||
Tipo de montaje del dispositivo Tarjeta | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 260°C | ||
Certificaciones y estándares EU RoHS 2011/65/EU, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, UL 94V-0, 2016 | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El TE Connectivity SOCKET ASSY LGA2011 está diseñado para proporcionar una conectividad excepcional para aplicaciones de alto rendimiento. Este avanzado zócalo para CI está diseñado específicamente para alojar dispositivos con posiciones 2011 dentro de una estructura compacta y robusta. Con su método de terminación de bola de soldadura de montaje en superficie, garantiza un funcionamiento fiable en entornos exigentes. El diseño de bastidor cuadrado de la toma mejora la estabilidad, mientras que el material termoplástico de alta temperatura de la carcasa garantiza la durabilidad. Resulta especialmente idóneo para configuraciones que requieren un elevado número de pines, lo que lo convierte en un componente esencial en los sistemas electrónicos modernos. Además, el cumplimiento de normas industriales como UL 94V-0 refuerza su credibilidad y seguridad para diversas aplicaciones.
Optimizado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren posiciones de 2011
Construcción duradera con material termoplástico de alta temperatura
El diseño cuadrado del bastidor aumenta la estabilidad y la facilidad de integración
La tecnología de montaje en superficie permite diseñar placas de circuito impreso compactas
La zona de contacto chapada en oro garantiza una conductividad eléctrica superior
Los materiales bajos en halógenos contribuyen a una fabricación respetuosa con el medio ambiente
La capacidad de soldadura por reflujo favorece la eficacia de los procesos de montaje
Cumple las normativas RoHS y REACH de la UE
Aplicación versátil en configuraciones placa a placa
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