Conector Backplane de alta velocidad TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 96 vías, 12 filas Macho,

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Código RS:
472-296
Número de artículo Distrelec:
304-48-710
Nº ref. fabric.:
1934305-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Tipo de producto

Conector Backplane de alta velocidad

Número de Contactos

96

Corriente

500mA

Número de columnas

8

Orientación

Vertical

Tensión

250V

Número de filas

12

Género del conector

Macho

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

1.9mm

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Tipo de montaje

Montaje en PCB

Contacto chapado

Dorado

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de Funcionamiento Mínima

65°C

Temperatura de funcionamiento máxima

90°C

Género del contacto

Macho

Certificaciones y estándares

No

Serie

Z-PACK

COO (País de Origen):
SG
El conector Backplane de alta velocidad y 96 posiciones de TE Connectivity ofrece una solución sofisticada diseñada para aplicaciones modernas de montaje en PCB. Con una disposición de 12 filas y 8 columnas, este conector vertical garantiza conexiones fiables en un diseño compacto, por lo que resulta ideal para una amplia gama de aplicaciones electrónicas. Con un estilo de cubierta parcial y una construcción robusta con polímero de cristal líquido, este conector está fabricado para soportar los rigores de los entornos más exigentes. Admite una velocidad de transmisión de datos de 10 Gb/s, lo que satisface las necesidades de transmisión de datos a alta velocidad, junto con un diseño meticuloso para una integridad óptima de la señal. El cumplimiento exhaustivo de diversas normas del sector aumenta aún más su fiabilidad.

Admite un tipo de alineación de acoplamiento que mejora la precisión de la conexión

Las orientaciones variables permiten opciones de instalación flexibles

Cumple estrictos criterios de seguridad operativa

Los componentes respetuosos con el medio ambiente garantizan un impacto mínimo en las normas ecológicas

Rendimiento térmico eficiente en una amplia gama de temperaturas de funcionamiento

Su diseño versátil se adapta a diversas arquitecturas de backplane

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