Conector Backplane de alta velocidad TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 144 vías, 9 filas Macho,
- Código RS:
- 501-292
- Nº ref. fabric.:
- 1934229-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 501-292
- Nº ref. fabric.:
- 1934229-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de conector de Backplane | Alta Velocidad | |
| Tipo de producto | Conector Backplane de alta velocidad | |
| Número de Contactos | 144 | |
| Corriente | 500mA | |
| Número de columnas | 16 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Tensión | 250V | |
| Género del conector | Macho | |
| Número de filas | 9 | |
| Material de la carcasa | Caudal de líquido | |
| Paso | 1.9mm | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Tipo de montaje | Montaje en PCB | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | 65°C | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 90°C | |
| Género del contacto | Macho | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Serie | Z-PACK | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de conector de Backplane Alta Velocidad | ||
Tipo de producto Conector Backplane de alta velocidad | ||
Número de Contactos 144 | ||
Corriente 500mA | ||
Número de columnas 16 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Tensión 250V | ||
Género del conector Macho | ||
Número de filas 9 | ||
Material de la carcasa Caudal de líquido | ||
Paso 1.9mm | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Tipo de montaje Montaje en PCB | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima 65°C | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 90°C | ||
Género del contacto Macho | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Serie Z-PACK | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El conector de placa base de alta velocidad y 144 posiciones TE Connectivity está diseñado para soluciones de montaje de placas de circuito impreso complejas, con un diseño en ángulo recto descubierto que optimiza la utilización del espacio en aplicaciones de alta densidad. La avanzada tecnología Z-PACK TinMan mejora el rendimiento al facilitar conexiones fiables en condiciones de funcionamiento variadas, incluido un amplio rango de temperaturas y altas velocidades de transmisión de datos. Con una ingeniería meticulosa, este conector garantiza una degradación mínima de la señal y una integridad eléctrica robusta, lo que lo hace ideal para las arquitecturas de placa base tradicionales. Con una configuración óptima de 9 filas y 16 columnas, este conector admite un número importante de pares de señales diferenciales sin comprometer el rendimiento, lo que garantiza a los ingenieros su idoneidad para aplicaciones de circuitos exigentes.
Diseñado para la conectividad entre placas con conectores descubiertos
Utiliza la señalización diferencial para mejorar la integridad de los datos
Ofrece un método de terminación a presión de orificios pasantes para una fijación segura de la PCB
Construido con un material de blindaje de bronce fosforoso para una mayor durabilidad
Desarrollado para funcionar en una amplio rango de tensiones, lo que asegura su versatilidad
Cumple con las principales normas de la industria para ofrecer un rendimiento fiable en diversas aplicaciones
Se adapta a un diseño compacto al tiempo que garantiza la facilidad de alineación durante la instalación
El bajo contenido en halógenos mejora el cumplimiento medioambiental para las necesidades modernas de fabricación
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