Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK HM, paso 2 mm Métrico rígido, 125 vías, 5 filas
- Código RS:
- 677-971
- Nº ref. fabric.:
- 646574-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 677-971
- Nº ref. fabric.:
- 646574-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Métrico rígido | |
| Corriente | 1.5A | |
| Número de Contactos | 125 | |
| Número de columnas | 25 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de filas | 5 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Material de la carcasa | Poliéster de Fibra de Vidrio | |
| Paso | 2mm | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Tipo de Terminación | Prensa | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | UL 94V-0 | |
| Serie | Z-PACK HM | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Métrico rígido | ||
Corriente 1.5A | ||
Número de Contactos 125 | ||
Número de columnas 25 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de filas 5 | ||
Género del conector Hembra | ||
Material de la carcasa Poliéster de Fibra de Vidrio | ||
Paso 2mm | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Tipo de Terminación Prensa | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares UL 94V-0 | ||
Serie Z-PACK HM | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El conector de panel posterior métrico rígido de TE Connectivity está diseñado para aplicaciones de placa a placa de alta densidad. Dispone de 125 posiciones de contacto dispuestas en 25 columnas y 5 filas, lo que admite velocidades de datos de hasta 1 Gb/s. Con un paso de línea central de 2 mm y una configuración coplanar, garantiza una disposición compacta y una integridad de señal fiable en sistemas modulares.
Configuración de conector hembra de montaje en PCB para una integración segura en la placa base
Compatibilidad con la arquitectura Mezzanine para apilado de placas vertical
El paso de línea central de 2 mm admite enrutamiento de señal de alta densidad
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