Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK HM, paso 2 mm Métrico rígido, 176 vías, 8 filas
- Código RS:
- 679-976
- Nº ref. fabric.:
- 646442-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 679-976
- Nº ref. fabric.:
- 646442-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Métrico rígido | |
| Corriente | 1.5A | |
| Número de Contactos | 176 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 22 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 8 | |
| Material de la carcasa | Poliéster de Fibra de Vidrio | |
| Paso | 2mm | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Tipo de Terminación | Prensa | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | UL 94V-0 | |
| Serie | Z-PACK HM | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Métrico rígido | ||
Corriente 1.5A | ||
Número de Contactos 176 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 22 | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 8 | ||
Material de la carcasa Poliéster de Fibra de Vidrio | ||
Paso 2mm | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Tipo de Terminación Prensa | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares UL 94V-0 | ||
Serie Z-PACK HM | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El conector de montaje en placa de circuito impreso Hard Metric Backplane Z-Pack de TE Connectivity es un conector tipo mezzanine diseñado para aplicaciones de placa a placa de alta densidad. Admite velocidades de datos de hasta 1 Gb/s y dispone de 176 posiciones de contacto dispuestas en 22 columnas y 8 filas. Con un paso de línea central de 2 mm y orientación vertical, garantiza una disposición compacta y una integridad de señal fiable en sistemas modulares.
Configuración de conector hembra de montaje en PCB para una integración segura de placa a placa
El paso de línea central de 2 mm admite enrutamiento de señal de alta densidad
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