Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 171990, paso 1.9 mm Conector, 48 vías, 6 filas Hembra, Ángulo de 90° 8
- Código RS:
- 683-577
- Nº ref. fabric.:
- 171990-1038
- Fabricante:
- Molex
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- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de Contactos | 48 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 8 | |
| Número de filas | 6 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Tensión | 29.9V | |
| Paso | 1.9mm | |
| Contacto chapado | Dorado, Estaño, Níquel | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | REACH, RoHS | |
| Serie | 171990 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Corriente 750mA | ||
Número de Contactos 48 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 8 | ||
Número de filas 6 | ||
Género del conector Hembra | ||
Tensión 29.9V | ||
Paso 1.9mm | ||
Contacto chapado Dorado, Estaño, Níquel | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares REACH, RoHS | ||
Serie 171990 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
La tarjeta hija en ángulo recto de 3 pares de 90 ohmios Impel de Molex está diseñada para proporcionar una conectividad robusta para aplicaciones que requieren altas velocidades de datos y factores de forma compactos. Con un paso de 1,90 mm y una impresionante velocidad de datos de 40 Gbps, este conector admite la transmisión fiable de señales en sus 48 circuitos, lo que lo hace ideal para aplicaciones de backplane. Con su diseño de blindaje completo, garantiza una interferencia mínima y un rendimiento óptimo. Este producto no solo cumple las normas del sector en materia de conformidad, sino que también cuenta con un bajo contenido en halógenos, lo que demuestra su compromiso con la seguridad medioambiental. Su estructura duradera y sus materiales cuidadosamente seleccionados garantizan una funcionalidad duradera en entornos exigentes.
Diseñado para aplicaciones de alta frecuencia con una impedancia de 90 ohmios
Fabricado con aleación de alto rendimiento para una durabilidad superior
Cuenta con chapado en oro para los contactos de acoplamiento, lo que mejora la conductividad
La orientación en ángulo recto optimiza el espacio y simplifica el diseño de la placa de circuito impreso
Utiliza termoplástico de alta temperatura para una excelente resistencia térmica
Garantiza hasta 200 ciclos de acoplamiento para un rendimiento fiable a lo largo del tiempo
Compatible con múltiples cabezales de panel posterior vertical, lo que garantiza una integración flexible
Bajo contenido en halógenos, en consonancia con la normativa medioambiental
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