Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170390, paso 1.35 mm Conector, 192 vías, 12 filas Hembra, Vertical 16
- Código RS:
- 684-510
- Nº ref. fabric.:
- 170390-1006
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 684-510
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- 170390-1006
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de Contactos | 192 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de columnas | 16 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 12 | |
| Tensión | 30V | |
| Paso | 1.35mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | RoHS, REACH | |
| Serie | 170390 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Corriente 750mA | ||
Número de Contactos 192 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de columnas 16 | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 12 | ||
Tensión 30V | ||
Paso 1.35mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares RoHS, REACH | ||
Serie 170390 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
Este conector de impacto de 85 ohmios y 4 pares de Molex está diseñado para ofrecer una conectividad excepcional en las modernas aplicaciones de backplane. Con una altura de pila compacta de 18,00 mm y capacidad para 192 circuitos en 16 columnas, este conector sin plomo garantiza un rendimiento fiable sin comprometer el espacio. Diseñado específicamente para aplicaciones de mezzanine, proporciona excelentes velocidades de transmisión de datos de hasta 25 Gbps. Su estructura robusta y sus materiales de aleación de alto rendimiento mejoran la durabilidad, lo que la convierte en una opción fiable para entornos exigentes. Además, el conector cumple las principales normas del sector, lo que garantiza su idoneidad para gran variedad de aplicaciones electrónicas.
Diseño de alto rendimiento adecuado para conectores de placa base
Admite hasta 192 circuitos, lo que ofrece amplias opciones de conectividad
Diseño sin plomo conforme a la normativa del sector en materia de seguridad
Su estructura duradera permite hasta 200 ciclos de acoplamiento, lo que aumenta su vida útil
La robusta aleación de alto rendimiento y los materiales termoplásticos garantizan la fiabilidad
La orientación vertical y las diversas opciones de paso mejoran la versatilidad de la instalación
Compatibilidad con un grosor de PCB de 1 mm para una integración óptima
Cumple las normas de conformidad críticas, incluidas RoHS y REACH de la UE
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