Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170390, paso 1.9 mm Conector, 120 vías, 12 filas Hembra, Vertical 10
- Código RS:
- 684-910
- Nº ref. fabric.:
- 170390-1020
- Fabricante:
- Molex
No disponible actualmente
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- Código RS:
- 684-910
- Nº ref. fabric.:
- 170390-1020
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de Contactos | 120 | |
| Número de columnas | 10 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de filas | 12 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Tensión | 30V | |
| Paso | 1.9mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | REACH, RoHS | |
| Serie | 170390 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Corriente 750mA | ||
Número de Contactos 120 | ||
Número de columnas 10 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de filas 12 | ||
Género del conector Hembra | ||
Tensión 30V | ||
Paso 1.9mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares REACH, RoHS | ||
Serie 170390 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
El conector macho de impacto de 85 ohmios y 4 pares de Molex está diseñado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren una conectividad robusta. Con una altura de apilado de 25,00 mm y un diseño sin guía, este conector admite unos impresionantes 120 circuitos en 10 columnas. Fabricado en torno a la columna vertebral de la serie 170390, garantiza una transferencia de datos fiable a velocidades de hasta 25,0 Gbps, lo que lo hace ideal para la conectividad de placa base en sistemas electrónicos avanzados. El componente no contiene plomo y cumple la estricta normativa medioambiental, lo que garantiza a los usuarios sus credenciales de sostenibilidad. Con su carcasa de termoplástico de alta temperatura y sus contactos chapados en oro, garantiza durabilidad y rendimiento en un amplio rango de temperaturas, lo que proporciona una versatilidad esencial en aplicaciones exigentes.
Ofrece 120 circuitos en un diseño compacto para un uso eficiente del espacio
Fabricado con aleación de alto rendimiento para mejorar el rendimiento eléctrico
Diseño sin plomo y cumplimiento de normas ambientales, que garantizan seguridad y sostenibilidad
El material termoplástico duradero resiste entornos operativos hostiles
La orientación vertical permite una integración flexible en diversos diseños de placas de circuito impreso
Se adapta perfectamente a cabezales específicos para soluciones de conectividad simplificadas
Diseñado para terminación de contactos compatible con orificios pasantes para garantizar un montaje seguro
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