Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170390, paso 1.9 mm Conector, 144 vías, 12 filas Hembra, Vertical 12
- Código RS:
- 684-014
- Nº ref. fabric.:
- 170390-1002
- Fabricante:
- Molex
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- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de Contactos | 144 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de columnas | 12 | |
| Tensión | 30V | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 12 | |
| Paso | 1.9mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | RoHS, REACH | |
| Serie | 170390 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Corriente 750mA | ||
Número de Contactos 144 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de columnas 12 | ||
Tensión 30V | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 12 | ||
Paso 1.9mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares RoHS, REACH | ||
Serie 170390 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
Este conector de impacto de 85 ohmios y 4 pares de Molex está diseñado por expertos para aplicaciones de alto rendimiento que requieren una conectividad electrónica robusta. Con una altura de pila de solo 18,00 mm, este conector hembra sin guía admite hasta 144 circuitos en 12 columnas, lo que lo hace ideal para soluciones de conectores de panel posterior. Diseñado para funcionar eficazmente en un impresionante rango de temperaturas de –55 a +85 °C, garantiza la fiabilidad en condiciones ambientales variables. Sin plomo y conforme a las normas del sector, este componente facilita una integración perfecta en diversos diseños de placas de circuito impreso, proporcionando la base necesaria para la transmisión de datos a alta velocidad en configuraciones de tecnología avanzada.
Diseñado para orientación vertical, lo que permite un uso eficiente del espacio en diseños compactos
Construcción duradera con capacidad para hasta 200 ciclos de acoplamiento, lo que aumenta su vida útil
Cumple las normas GADSL e IMDS, lo que garantiza la seguridad medioambiental
El bajo contenido en halógenos contribuye a la responsabilidad medioambiental líder del sector
Utiliza aleación de alto rendimiento en componentes metálicos, lo que aumenta la durabilidad general
El color gris de la resina garantiza la compatibilidad estética en diversas aplicaciones
Las bandejas se utilizan para el embalaje, lo que facilita el montaje y el transporte
Se termina con contactos de tipo pasante, lo que optimiza la eficacia de la soldadura
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