Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76530, paso 1.9 mm PCB, 150 vías, 15 filas, Vertical Orificio pasante
- Código RS:
- 691-574
- Nº ref. fabric.:
- 76530-1020
- Fabricante:
- Molex
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- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | PCB | |
| Número de Contactos | 150 | |
| Corriente | 0.75A | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de columnas | 10 | |
| Número de filas | 15 | |
| Tensión | 30V | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Paso | 1.9mm | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Material de los contactos | Aleación de Altas Prestaciones | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Tipo de Terminación | Contacto | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Género del contacto | Macho | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Serie | 76530 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane PCB | ||
Número de Contactos 150 | ||
Corriente 0.75A | ||
Orientación Vertical | ||
Número de columnas 10 | ||
Número de filas 15 | ||
Tensión 30V | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
Paso 1.9mm | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Material de los contactos Aleación de Altas Prestaciones | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Tipo de Terminación Contacto | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Género del contacto Macho | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Serie 76530 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
El conector hembra de mezzanine de 5 pares de 100 ohmios de impacto de Molex está diseñado para aplicaciones de alto rendimiento, proporcionando una capacidad y eficiencia inigualables en la transmisión de datos. Con una altura de pila de 28 mm y la capacidad de alojar hasta 150 circuitos gracias a su construcción robusta, este conector hembra garantiza una conectividad óptima. Su diseño de orificio pasante chapado sin plomo cumple estrictos estándares ambientales, lo que afirma su estatus de elección respetuosa con el medio ambiente. Diseñado para aplicaciones de PCB, este conector hembra tiene una orientación vertical y es apto para manejar tensiones máximas de 30 V dc/ac y velocidades de datos de 25,0 Gbps. Este producto destaca por su rendimiento duradero, lo que lo convierte en una opción fiable para las demandas críticas de conectividad de backplane.
Incluye 150 circuitos para amplias capacidades de conexión
Capacidad de velocidades de datos de hasta 25,0 Gbps, lo que garantiza una transferencia de datos rápida
La construcción sin plomo cumple los estándares de conformidad ambiental
La orientación vertical facilita una gestión eficiente del espacio en las PCB
Diseñado con un ciclo de acoplamiento duradero de hasta 200 para una larga vida útil
Admite un espesor de PCB de 1,60 mm para mayor compatibilidad
Incluye un paso de 1,90 mm para una interfaz de acoplamiento precisa
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