Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 171292, paso 1.9 mm Conector, 54 vías, 9 filas, Vertical 6
- Código RS:
- 684-914
- Nº ref. fabric.:
- 171292-1328
- Fabricante:
- Molex
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- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de Contactos | 54 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de columnas | 6 | |
| Tensión | 30V | |
| Número de filas | 9 | |
| Paso | 1.9mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS, REACH | |
| Serie | 171292 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Corriente 750mA | ||
Número de Contactos 54 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de columnas 6 | ||
Tensión 30V | ||
Número de filas 9 | ||
Paso 1.9mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS, REACH | ||
Serie 171292 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
El cabezal de panel posterior vertical de 3 pares de 100 ohmios de Molex Impact está diseñado para una conectividad robusta en aplicaciones de alto rendimiento. Diseñado con 54 circuitos y organizado en seis columnas, garantiza una transmisión de datos fiable a una velocidad máxima de 25,0 Gbps. Este cabezal sin guía admite una longitud de contacto de 5,50 mm y presenta un chapado de alta calidad con estaño mate y oro, que mejora la durabilidad y el rendimiento eléctrico. El componente cumple diversas normativas ambientales, lo que lo convierte en una opción fiable para los conjuntos electrónicos modernos, mientras que su orientación vertical simplifica la integración en diseños con limitaciones de espacio. Con un amplio rango de temperaturas de funcionamiento de –55 a +85 °C, este producto es capaz de manejar diversas condiciones de funcionamiento.
El estado activo garantiza un uso actualizado
Diseñado para aplicaciones convencionales, lo que facilita su uso
La construcción de aleación de alto rendimiento garantiza durabilidad y fiabilidad
Presenta un color de resina negro para ventajas estéticas y funcionales
Capacidad de 200 ciclos de acoplamiento para resistir conexiones frecuentes
El estilo con terminación de orificio pasante admite varios diseños de PCB
Compatible con los contactos guía de la placa posterior GbX para una alineación óptima
El bajo contenido en halógenos favorece prácticas medioambientales más seguras
Eficaz para la transferencia de datos y las conexiones a alta velocidad en aplicaciones críticas
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