Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 171292, paso 1.9 mm Conector, 54 vías, 9 filas, Vertical 6

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Código RS:
684-914
Nº ref. fabric.:
171292-1328
Fabricante:
Molex
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Marca

Molex

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Tipo de conector de Backplane

Conector

Corriente

750mA

Número de Contactos

54

Orientación

Vertical

Número de columnas

6

Tensión

30V

Número de filas

9

Paso

1.9mm

Contacto chapado

Cubierta de enclavamiento

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Certificaciones y estándares

RoHS, REACH

Serie

171292

COO (País de Origen):
SG
El cabezal de panel posterior vertical de 3 pares de 100 ohmios de Molex Impact está diseñado para una conectividad robusta en aplicaciones de alto rendimiento. Diseñado con 54 circuitos y organizado en seis columnas, garantiza una transmisión de datos fiable a una velocidad máxima de 25,0 Gbps. Este cabezal sin guía admite una longitud de contacto de 5,50 mm y presenta un chapado de alta calidad con estaño mate y oro, que mejora la durabilidad y el rendimiento eléctrico. El componente cumple diversas normativas ambientales, lo que lo convierte en una opción fiable para los conjuntos electrónicos modernos, mientras que su orientación vertical simplifica la integración en diseños con limitaciones de espacio. Con un amplio rango de temperaturas de funcionamiento de –55 a +85 °C, este producto es capaz de manejar diversas condiciones de funcionamiento.

El estado activo garantiza un uso actualizado

Diseñado para aplicaciones convencionales, lo que facilita su uso

La construcción de aleación de alto rendimiento garantiza durabilidad y fiabilidad

Presenta un color de resina negro para ventajas estéticas y funcionales

Capacidad de 200 ciclos de acoplamiento para resistir conexiones frecuentes

El estilo con terminación de orificio pasante admite varios diseños de PCB

Compatible con los contactos guía de la placa posterior GbX para una alineación óptima

El bajo contenido en halógenos favorece prácticas medioambientales más seguras

Eficaz para la transferencia de datos y las conexiones a alta velocidad en aplicaciones críticas

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