Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 171745, paso 1.9 mm Conector, 40 vías, 4 filas, Vertical 10
- Código RS:
- 683-570
- Nº ref. fabric.:
- 171745-1107
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 683-570
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- 171745-1107
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Número de Contactos | 40 | |
| Corriente | 750mA | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de columnas | 10 | |
| Número de filas | 4 | |
| Tensión | 29.9V | |
| Paso | 1.9mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | REACH, RoHS | |
| Serie | 171745 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Número de Contactos 40 | ||
Corriente 750mA | ||
Orientación Vertical | ||
Número de columnas 10 | ||
Número de filas 4 | ||
Tensión 29.9V | ||
Paso 1.9mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares REACH, RoHS | ||
Serie 171745 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
Este cabezal de panel posterior vertical de 2 pares de 90 ohmios de Molex Impel está diseñado por expertos para facilitar una conectividad robusta en aplicaciones electrónicas. Con un sofisticado paso de 1,9 mm y una configuración de 10 columnas y 40 circuitos, este componente garantiza una transferencia de datos fiable a velocidades de hasta 40,0 Gbps. Su orientación vertical y su diseño chapado de orificios pasantes lo hacen ideal para aplicaciones de placa base, ya que proporciona una conexión segura en entornos con limitaciones de espacio. Fabricado con aleación de alto rendimiento y termoplástico de alta temperatura, el cabezal Impel está fabricado para soportar condiciones exigentes, lo que lo convierte en una opción fiable para diversos ecosistemas tecnológicos.
Fabricado con una aleación duradera de alto rendimiento para una fiabilidad duradera
Cumple la normativa RoHS de la UE, lo que garantiza un impacto medioambiental mínimo
El diseño de bajo contenido en halógenos contribuye a una eliminación más segura al final de la vida útil
La orientación vertical optimiza la gestión del espacio en instalaciones compactas
Configurado con 40 circuitos que maximizan la capacidad de conexión
Compatible con múltiples configuraciones de tarjetas auxiliares para mejorar la versatilidad
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