Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 171745, paso 1.9 mm Conector, 40 vías, 4 filas, Vertical 10

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Código RS:
683-570
Nº ref. fabric.:
171745-1107
Fabricante:
Molex
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Marca

Molex

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Tipo de conector de Backplane

Conector

Número de Contactos

40

Corriente

750mA

Orientación

Vertical

Número de columnas

10

Número de filas

4

Tensión

29.9V

Paso

1.9mm

Contacto chapado

Cubierta de enclavamiento

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Certificaciones y estándares

REACH, RoHS

Serie

171745

COO (País de Origen):
SG
Este cabezal de panel posterior vertical de 2 pares de 90 ohmios de Molex Impel está diseñado por expertos para facilitar una conectividad robusta en aplicaciones electrónicas. Con un sofisticado paso de 1,9 mm y una configuración de 10 columnas y 40 circuitos, este componente garantiza una transferencia de datos fiable a velocidades de hasta 40,0 Gbps. Su orientación vertical y su diseño chapado de orificios pasantes lo hacen ideal para aplicaciones de placa base, ya que proporciona una conexión segura en entornos con limitaciones de espacio. Fabricado con aleación de alto rendimiento y termoplástico de alta temperatura, el cabezal Impel está fabricado para soportar condiciones exigentes, lo que lo convierte en una opción fiable para diversos ecosistemas tecnológicos.

Fabricado con una aleación duradera de alto rendimiento para una fiabilidad duradera

Cumple la normativa RoHS de la UE, lo que garantiza un impacto medioambiental mínimo

El diseño de bajo contenido en halógenos contribuye a una eliminación más segura al final de la vida útil

La orientación vertical optimiza la gestión del espacio en instalaciones compactas

Configurado con 40 circuitos que maximizan la capacidad de conexión

Compatible con múltiples configuraciones de tarjetas auxiliares para mejorar la versatilidad

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