Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170390, paso 1.35 mm Conector, 120 vías, 12 filas Hembra, Vertical 10
- Código RS:
- 684-911
- Nº ref. fabric.:
- 170390-3000
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
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- 170390-3000
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de Contactos | 120 | |
| Número de columnas | 10 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de filas | 12 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Tensión | 30V | |
| Paso | 1.35mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | REACH, RoHS | |
| Serie | 170390 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Corriente 750mA | ||
Número de Contactos 120 | ||
Número de columnas 10 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de filas 12 | ||
Género del conector Hembra | ||
Tensión 30V | ||
Paso 1.35mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares REACH, RoHS | ||
Serie 170390 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
El conector de panel posterior de impacto y el sistema de montaje de cables de Molex ofrecen una solución sofisticada diseñada para aplicaciones de alto rendimiento. Este conector mezzanine de 85 ohmios Plus tiene una altura de pila de 18,00 mm y está equipado para una transmisión de señal eficaz con hasta 120 circuitos. Diseñado sin plomo, este conector cumple las normas DU RoHS y REACH, lo que garantiza un impacto mínimo en el entorno. Su robusta estructura incluye una construcción de aleación metálica de alto rendimiento y resina termoplástica de alta temperatura, que proporciona durabilidad y fiabilidad en condiciones operativas difíciles. Ideal para montaje vertical, este producto se acopla perfectamente con el cabezal vertical de impacto 170335, lo que lo convierte en una opción versátil para sistemas electrónicos innovadores.
El diseño Impact 85 Ohm Plus garantiza una integridad óptima de la señal
La composición sin plomo cumple las normas ambientales
Admite 120 circuitos para una amplia capacidad de conexión
Construcción duradera con aleación de alto rendimiento para mayor vida útil
Cumple los umbrales de alta temperatura gracias a la resina termoplástica especializada
La orientación vertical simplifica la instalación en diversas configuraciones
Diseñado para un rendimiento constante durante 200 ciclos de acoplamiento
Su diseño compacto facilita la gestión eficaz de circuitos en diseños densos
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