Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76450, paso 1.9 mm 2 pares, 96 vías, 6 filas Macho, Ángulo de 90°

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Código RS:
693-654
Nº ref. fabric.:
76450-1608
Fabricante:
Molex
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Marca

Molex

Tipo de conector de Backplane

2 pares

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Número de Contactos

96

Corriente

0.75A

Orientación

Ángulo de 90°

Número de columnas

16

Género del conector

Macho

Número de filas

6

Tensión

30V

Material de la carcasa

Termoplástico para alta temperatura

Paso

1.9mm

Material de los contactos

Aleación de Altas Prestaciones

Tipo de montaje

Orificio pasante

Contacto chapado

Cubierta de enclavamiento

Tipo de Terminación

Contacto

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Género del contacto

Macho

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Certificaciones y estándares

EU RoHS

Serie

76450

COO (País de Origen):
SG
El conector macho en ángulo recto de 2 pares de 100 ohmios de impacto de Molex está diseñado de manera experta para aplicaciones de alto rendimiento, sirviendo como una solución ideal para interconexiones de PCB. Con una huella compacta, puede alojar 16 columnas y 96 circuitos, con una longitud de contacto de 5,50 mm y una dimensión de orificio pasante chapado de 0,39 mm. Este conector garantiza fiabilidad y durabilidad, funcionando en un amplio rango de temperaturas de -55 °C a +85 °C, lo que lo convierte en adecuado para diversas condiciones ambientales. Su construcción sin plomo promueve el cumplimiento de las normativas ambientales, mientras que la superficie de acoplamiento chapada en oro proporciona una excelente conductividad. Este conector está listo para mejorar el rendimiento de su dispositivo con su diseño robusto y eficiente.

Los materiales sin plomo contribuyen al cumplimiento ambiental

El diseño compacto con 16 columnas y 96 circuitos optimiza el espacio en las PCB

La construcción robusta garantiza la durabilidad con un máximo de 200 ciclos de acoplamiento

El rango de temperaturas de -55 °C a +85 °C admite diversas aplicaciones

La orientación en ángulo recto facilita la configuración y el montaje eficientes de PCB

La resina termoplástica de alta temperatura garantiza la fiabilidad bajo carga

El chapado en oro en la superficie de acoplamiento mejora la conductividad y la resistencia a la corrosión

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