Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Futurebus+, 24 vías, 4 filas Macho, Recta
- Código RS:
- 161-6338
- Nº ref. fabric.:
- 5536501-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 161-6338
- Nº ref. fabric.:
- 5536501-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de conector de Backplane | Futurebus+ | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 24 | |
| Número de columnas | 24 | |
| Orientación | Recta | |
| Género del conector | Macho | |
| Número de filas | 4 | |
| Material de la carcasa | Caudal de líquido | |
| Paso | 2mm | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Género del contacto | Macho | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Serie | Z-PACK | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de conector de Backplane Futurebus+ | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 24 | ||
Número de columnas 24 | ||
Orientación Recta | ||
Género del conector Macho | ||
Número de filas 4 | ||
Material de la carcasa Caudal de líquido | ||
Paso 2mm | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Género del contacto Macho | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Serie Z-PACK | ||
Conectores Z-PACK™ 2 mm FB (Futurebus+)
Conectores de alimentación, de alta densidad y señal de alta velocidad
Diseño modular, apilable extremo con extremo
Conformidad con Futurebus + e IEC 1076-4-0X-(48B)
El sistema de conexión HM de 2 mm Z-PACK está diseñado como un sistema de dos piezas para la conexión de placas libres (placas auxiliares o PCB) a placas fijas (placas madres, placa posterior o panel posterior) y alimenta la conexión a través de la placa fija.
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