Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Futurebus+, 8 vías, 4 filas Hembra, Ángulo

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Opciones de empaquetado:
Código RS:
718-1563
Número de artículo Distrelec:
302-71-514
Nº ref. fabric.:
5536613-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Futurebus+

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Número de Contactos

8

Corriente

5A

Orientación

Ángulo de 90°

Género del conector

Hembra

Tensión

30V ac

Número de filas

4

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

2mm

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Tipo de montaje

Orificio pasante

Contacto chapado

Oro sobre Paladio Níquel sobre Níquel

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Temperatura de funcionamiento máxima

125°C

Género del contacto

Hembra

Certificaciones y estándares

No

Serie

Z-PACK

COO (País de Origen):
US

Conectores Z-PACK™ 2 mm FB (Futurebus+)


Conectores de alimentación, de alta densidad y señal de alta velocidad

Diseño modular, apilable extremo con extremo

Conformidad con Futurebus + e IEC 1076-4-0X-(48B)

El sistema de conexión HM de 2 mm Z-PACK está diseñado como un sistema de dos piezas para la conexión de placas libres (placas auxiliares o PCB) a placas fijas (placas madres, placa posterior o panel posterior) y alimenta la conexión a través de la placa fija.

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