Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Futurebus+, 8 vías, 4 filas Hembra, Ángulo

Disponibilidad de stock no accesible
Opciones de empaquetado:
Código RS:
718-1563
Número de artículo Distrelec:
302-71-514
Nº ref. fabric.:
5536613-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Tipo de conector de Backplane

Futurebus+

Corriente

5A

Número de Contactos

8

Orientación

Ángulo de 90°

Tensión

30V ac

Número de filas

4

Género del conector

Hembra

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

2mm

Tipo de montaje

Orificio pasante

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Contacto chapado

Oro sobre Paladio Níquel sobre Níquel

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Género del contacto

Hembra

Temperatura de funcionamiento máxima

125°C

Certificaciones y estándares

No

Serie

Z-PACK

COO (País de Origen):
US

Conectores Z-PACK™ 2 mm FB (Futurebus+)


Conectores de alimentación, de alta densidad y señal de alta velocidad

Diseño modular, apilable extremo con extremo

Conformidad con Futurebus + e IEC 1076-4-0X-(48B)

El sistema de conexión HM de 2 mm Z-PACK está diseñado como un sistema de dos piezas para la conexión de placas libres (placas auxiliares o PCB) a placas fijas (placas madres, placa posterior o panel posterior) y alimenta la conexión a través de la placa fija.

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