Altera FPGA Cyclone III 15408 celdas, 15408 bloques, 484 pines FBGA
- Código RS:
- 169-5744
- Nº ref. fabric.:
- EP3C16F484C8N
- Fabricante:
- Altera
Disponibilidad limitada
No podemos confirmar fecha de entrega
- Código RS:
- 169-5744
- Nº ref. fabric.:
- EP3C16F484C8N
- Fabricante:
- Altera
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Altera | |
| Serie | Cyclone III | |
| Tipo de producto | FPGA | |
| Número de células lógicas | 15408 | |
| Número de unidades lógicas | 15408 | |
| Número de multiplicadores | 56 (18 x 18) | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Encapsulado | FBGA | |
| Tensión de alimentación mínima | 1.15V | |
| Tensión de alimentación máxima | 1.25V | |
| Número de pines | 484 | |
| Número de E/S | 346 | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | 0°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Altura | 2.2mm | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Anchura | 23 mm | |
| Longitud | 23mm | |
| Estándar de automoción | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Altera | ||
Serie Cyclone III | ||
Tipo de producto FPGA | ||
Número de células lógicas 15408 | ||
Número de unidades lógicas 15408 | ||
Número de multiplicadores 56 (18 x 18) | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Encapsulado FBGA | ||
Tensión de alimentación mínima 1.15V | ||
Tensión de alimentación máxima 1.25V | ||
Número de pines 484 | ||
Número de E/S 346 | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima 0°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Altura 2.2mm | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Anchura 23 mm | ||
Longitud 23mm | ||
Estándar de automoción No | ||
FPGA Cyclone, Altera
Un FPGA es un dispositivo semiconductor compuesto de una matriz de bloques lógicos configurables (CLB) conectados mediante interconexiones programables. El usuario determina estas interconexiones mediante programación SRAM. Un CLB puede ser simple (puertas Y, O, etc) o complejo (un bloque de RAM). FPGA permite realizar cambios en un diseño incluso después de haber soldado el dispositivo en un PCB.
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