Infineon IGBT, IRGP4063PBF, N-Canal, 96 A, 600 V, TO-247AC, 3 pines Orificio pasante
- Código RS:
- 737-7593
- Nº ref. fabric.:
- IRGP4063PBF
- Fabricante:
- Infineon
No disponible actualmente
Desconocemos si volveremos a disponer de este artículo. RS tiene previsto retirarlo próximamente de nuestra gama de productos.
- Código RS:
- 737-7593
- Nº ref. fabric.:
- IRGP4063PBF
- Fabricante:
- Infineon
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Infineon | |
| Tipo de producto | IGBT | |
| Tipo de canal | N | |
| Corriente continua máxima de colector (Ic) | 96 A | |
| Tensión Colector-Emisor máxima (VCEO) | 600 V | |
| Encapsulado | TO-247AC | |
| Número de pines | 3 | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Tensión máxima del emisor de puerta (VGEO) | 30 V | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 175 °C | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55 °C | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Infineon | ||
Tipo de producto IGBT | ||
Tipo de canal N | ||
Corriente continua máxima de colector (Ic) 96 A | ||
Tensión Colector-Emisor máxima (VCEO) 600 V | ||
Encapsulado TO-247AC | ||
Número de pines 3 | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Tensión máxima del emisor de puerta (VGEO) 30 V | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 175 °C | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55 °C | ||
Single IGBT over 21A, Infineon
Optimised IGBTs designed for medium frequency applications with fast response and provide the user with the highest efficiency available. Utilising FRED diodes optimised to provide the best performance with IGBT's
IGBT Transistors, International Rectifier
International Rectifier offers an extensive IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor) portfolio ranging from 300V to 1200V based on various technologies that minimize switching and conduction losses to increase efficiency, reduce thermal problems and improve power density. The company also offers a broad range of IGBT dies designed specifically for medium- to high-power modules. For modules that demand the highest reliability, solderable front metal (SFM) dies can be employed to eliminate bond wires and allow double-sided cooling for improved thermal performance, reliability and efficiency.