Alliance Memory Memoria flash NAND ASFC5G31P3-51BIN 5 Gb, FBGA
- Código RS:
- 338-521
- Nº ref. fabric.:
- ASFC5G31P3-51BIN
- Fabricante:
- Alliance Memory
No disponible actualmente
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- Código RS:
- 338-521
- Nº ref. fabric.:
- ASFC5G31P3-51BIN
- Fabricante:
- Alliance Memory
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Alliance Memory | |
| Tamaño de la memoria | 5Gb | |
| Tipo de producto | Memoria flash | |
| Encapsulado | FBGA | |
| Frecuencia del reloj máxima | 200MHZ | |
| Tipo de célula | NAND | |
| Tensión de alimentación máxima | 3.6V | |
| Tensión de alimentación mínima | 2.7V | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Anchura | 11.5mm | |
| Longitud | 13mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS Compliant | |
| Altura | 1mm | |
| Corriente de suministro | 132mA | |
| Estándar de automoción | No | |
| Serie | ASFC 3D pSLC | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Alliance Memory | ||
Tamaño de la memoria 5Gb | ||
Tipo de producto Memoria flash | ||
Encapsulado FBGA | ||
Frecuencia del reloj máxima 200MHZ | ||
Tipo de célula NAND | ||
Tensión de alimentación máxima 3.6V | ||
Tensión de alimentación mínima 2.7V | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Anchura 11.5mm | ||
Longitud 13mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS Compliant | ||
Altura 1mm | ||
Corriente de suministro 132mA | ||
Estándar de automoción No | ||
Serie ASFC 3D pSLC | ||
- COO (País de Origen):
- DE
El e-MMC de Alliance Memory es un almacenamiento no volátil gestionado que consta de un controlador MMC de un solo chip y un chip de memoria flash NAND dentro de un encapsulado BGA estándar definido por JEDEC. Está especialmente diseñado como producto de memoria de pequeño factor de forma para el almacenamiento de datos y como medio de arranque. El rendimiento está optimizado para un modo de funcionamiento mayoritariamente de lectura con un bajo consumo de energía. La utilización de la tecnología NAND 3D pSLC está orientada a aplicaciones industriales de alta exigencia y escritura intensiva, lo que se ve respaldado por la especificación de grado de temperatura industrial. El controlador e-MMC gestiona directamente la memoria flash NAND, incluyendo ECC, nivelación de desgaste, optimización de IOPS y detección de lectura. Las características del firmware 3D PSLC admiten un alto rendimiento para grandes transferencias de datos y un rendimiento para pequeños datos aleatorios más habituales en el uso de código. También contiene varias funciones de seguridad, así como múltiples particiones de arranque. Utiliza funciones avanzadas de actualización para optimizar la retención en aplicaciones de lectura intensiva.
Capacidades 5G
Totalmente conforme con la norma JEDEC eMMC 5.1 JESD84-B51
bGA de 153 bolas, paso de 0,5 mm, 11,5 x 13 mm Conformidad con RoHS
tecnología base 3D TLC NAND en modo mejorado pSLC
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