SDRAM AS4C1G32MD4V-046BIN, 32GBit, Montaje superficial, TFBGA, 200 pines DDR4
- Código RS:
- 665-369
- Nº ref. fabric.:
- AS4C1G32MD4V-046BIN
- Fabricante:
- Alliance Memory
Subtotal (1 unidad)*
35,52 €
(exc. IVA)
42,98 €
(inc.IVA)
Entrega GRATUITA para pedidos superiores a 80,00 €
Disponible
- Disponible(s) 120 unidad(es) más para enviar a partir del 29 de diciembre de 2025
- Disponible(s) 120 unidad(es) más para enviar a partir del 12 de febrero de 2026
¿Necesitas comprar más? Introduce la nueva cantidad y clica en "Consultar fechas de entrega"
Unidad(es) | Por unidad |
|---|---|
| 1 + | 35,52 € |
*precio indicativo
- Código RS:
- 665-369
- Nº ref. fabric.:
- AS4C1G32MD4V-046BIN
- Fabricante:
- Alliance Memory
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Alliance Memory | |
| Tamaño de la Memoria | 32GBit | |
| Clase SDRAM | DDR4 | |
| Organización | 1G x 32 | |
| Ancho del Bus de Datos | 32bit | |
| Tipo de Montaje | Montaje superficial | |
| Tipo de Encapsulado | TFBGA | |
| Conteo de Pines | 200 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Alliance Memory | ||
Tamaño de la Memoria 32GBit | ||
Clase SDRAM DDR4 | ||
Organización 1G x 32 | ||
Ancho del Bus de Datos 32bit | ||
Tipo de Montaje Montaje superficial | ||
Tipo de Encapsulado TFBGA | ||
Conteo de Pines 200 | ||
- COO (País de Origen):
- KR
La SDRAM LPDDR4X de 32 Gb de Alliance Memory está organizada como 1 G x 32 y dispone de funcionamiento de baja tensión a 0,6 V. Admite altas frecuencias de reloj de hasta 2,133 GHz y proporciona velocidades de datos muy altas de 4,2 Gbps. El dispositivo ofrece un ancho de bus de 32 bits y está organizado con dos canales por dispositivo. Está diseñado para funcionar de manera fiable en un rango de temperaturas industriales de -40 °C a +95 °C.
Fuerza de accionamiento configurable
El sensor de temperatura en chip controla la velocidad de autorefrescamiento
Se ofrece en el encapsulado FBGA de 200 bolas
El sensor de temperatura en chip controla la velocidad de autorefrescamiento
Se ofrece en el encapsulado FBGA de 200 bolas
Enlaces relacionados
- SDRAM AS4C512M32MD4V-046BIN Montaje superficial 200 pines DDR4
- SDRAM AS4C512M16MD4V-053BIN Montaje superficial 200 pines DDR4
- SDRAM AS4C2G16D4-62BCN Montaje superficial 96 pines DDR4
- SDRAM AS4C4G8D4-62BCN Montaje superficial 78 pines DDR4
- SDRAM AS4C1G16MD4V-046BIN Montaje superficial 200 pines LPDDR
- SDRAM AS4C512M32MD4V-053BIN Montaje superficial 200 pines DDR4
- SDRAM AS4C256M32MD4-062BAN 3200Mbps TFBGA de 200 bolas, 200 pines LPDDR
- SDRAM AS4C256M16MD4-062BAN 3200Mbps TFBGA de 200 bolas, 200 pines LPDDR
