Micron SDRAM MT53E1G32D2FW-046 WT:C, 32 Gb, Montaje superficial, TFBGA 32 bit, 200 pines
- Código RS:
- 696-940
- Nº ref. fabric.:
- MT53E1G32D2FW-046 WT:C
- Fabricante:
- Micron
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- Código RS:
- 696-940
- Nº ref. fabric.:
- MT53E1G32D2FW-046 WT:C
- Fabricante:
- Micron
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Micron | |
| Tamaño de la memoria | 32Gb | |
| Tipo de producto | SDRAM | |
| Organización | 1G x 32 | |
| Ancho del bus de datos | 32bit | |
| Número de bits por palabra | 32 | |
| Frecuencia del reloj máxima | 2133MHZ | |
| Tipo de montaje | Montaje superficial | |
| Encapsulado | TFBGA | |
| Número de pines | 200 | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -25°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Altura | 1.1mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Anchura | 10mm | |
| Longitud | 14.5mm | |
| Serie | MT53E | |
| Tensión de alimentación máxima | 1.95V | |
| Estándar de automoción | No | |
| Tensión de alimentación mínima | 0.57V | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Micron | ||
Tamaño de la memoria 32Gb | ||
Tipo de producto SDRAM | ||
Organización 1G x 32 | ||
Ancho del bus de datos 32bit | ||
Número de bits por palabra 32 | ||
Frecuencia del reloj máxima 2133MHZ | ||
Tipo de montaje Montaje superficial | ||
Encapsulado TFBGA | ||
Número de pines 200 | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -25°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Altura 1.1mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Anchura 10mm | ||
Longitud 14.5mm | ||
Serie MT53E | ||
Tensión de alimentación máxima 1.95V | ||
Estándar de automoción No | ||
Tensión de alimentación mínima 0.57V | ||
- COO (País de Origen):
- TW
Dispositivo SDRAM LPDDR4 de alto rendimiento de Micron diseñado para aplicaciones móviles e integradas. Dispone de una densidad de memoria de 32 Gbit, organizada como 1 G x 32 bits, y funciona a una velocidad de datos máxima de 4266 MT/s. Este dispositivo es ideal para entornos de alta temperatura, ofrece un rendimiento fiable y un encapsulado TFBGA compacto de 200 bolas.
Conforme a REACH
Conforme a RoHS
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