Micron AEC-Q100 SDRAM MT62F1G32D2DS-023 AIT:C, 32 Gb, Montaje superficial, TFBGA 32 bit, 315 pines
- Código RS:
- 696-942
- Nº ref. fabric.:
- MT62F1G32D2DS-023 AIT:C
- Fabricante:
- Micron
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Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Tipo de producto | SDRAM | |
| Tamaño de la memoria | 32Gb | |
| Organización | 1G x 32 | |
| Ancho del bus de datos | 32bit | |
| Frecuencia del reloj máxima | 4266MHZ | |
| Número de bits por palabra | 32 | |
| Tipo de montaje | Montaje superficial | |
| Encapsulado | TFBGA | |
| Número de pines | 315 | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 95°C | |
| Longitud | 15mm | |
| Altura | 1.1mm | |
| Serie | MT62F | |
| Anchura | 12.4mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Estándar de automoción | AEC-Q100 | |
| Tensión de alimentación máxima | 1.95V | |
| Tensión de alimentación mínima | 0.47V | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Tipo de producto SDRAM | ||
Tamaño de la memoria 32Gb | ||
Organización 1G x 32 | ||
Ancho del bus de datos 32bit | ||
Frecuencia del reloj máxima 4266MHZ | ||
Número de bits por palabra 32 | ||
Tipo de montaje Montaje superficial | ||
Encapsulado TFBGA | ||
Número de pines 315 | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 95°C | ||
Longitud 15mm | ||
Altura 1.1mm | ||
Serie MT62F | ||
Anchura 12.4mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Estándar de automoción AEC-Q100 | ||
Tensión de alimentación máxima 1.95V | ||
Tensión de alimentación mínima 0.47V | ||
Dispositivo SDRAM LPDDR5X de alto rendimiento de Micron diseñado para aplicaciones móviles e integradas. Dispone de una densidad de memoria de 32 Gbit, organizada como 1 G x 32 bits, y funciona a una velocidad de datos máxima de 8533 MT/s. Este dispositivo es ideal para entornos industriales, ofrece un rendimiento fiable y un encapsulado TFBGA compacto de 315 bolas.
Conforme a REACH
Conforme a RoHS