Conector Backplane de alta velocidad TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 72 vías, 12 filas Macho,

No disponible actualmente
Desconocemos si volveremos a disponer de este artículo. RS tiene previsto retirarlo próximamente de nuestra gama de productos.
Código RS:
472-316
Número de artículo Distrelec:
304-49-463
Nº ref. fabric.:
1934359-1
Fabricante:
TE Connectivity
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo

Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Tipo de producto

Conector Backplane de alta velocidad

Corriente

500mA

Número de Contactos

72

Número de columnas

10

Orientación

Ángulo de 90°

Género del conector

Macho

Número de filas

12

Tensión

250V

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

1.9mm

Tipo de montaje

Tarjeta

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Contacto chapado

Dorado, Estaño

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de Funcionamiento Mínima

65°C

Temperatura de funcionamiento máxima

90°C

Género del contacto

Macho

Certificaciones y estándares

No

Serie

Z-PACK

COO (País de Origen):
CN
El conector backplane de alta velocidad de 72 posiciones de TE Connectivity está diseñado para ofrecer una conectividad y fiabilidad superiores en aplicaciones exigentes. Con nueve filas y ocho columnas, este conector está diseñado para facilitar la transferencia de datos a alta velocidad, manteniendo al mismo tiempo una sólida integridad de la señal. Su cabezal de montaje en PCB en ángulo recto garantiza un aprovechamiento eficaz del espacio, por lo que resulta ideal para diseños electrónicos compactos. Con características parcialmente cubiertas y una alineación de acoplamiento precisa, proporciona conexiones sin fisuras en una gran variedad de entornos. El material de la carcasa LCP del conector cumple las normas del sector, lo que garantiza su durabilidad en condiciones adversas. Su excepcional diseño también complementa la señalización diferencial, ofreciendo una solución sostenible para las placas de circuitos contemporáneas. Este producto es un ejemplo de innovación y rendimiento en conectividad backplane, que satisface las necesidades de las aplicaciones electrónicas modernas.

Diseñado para velocidades de datos de 10 Gb/s para adaptarse a los requisitos de alta velocidad

Compatible con varias configuraciones de placas de circuito impreso, lo que aumenta la flexibilidad del diseño

Utiliza una ranura guía para una alineación precisa durante el montaje

Incorpora un estilo parcialmente cubierto para mejorar la protección y la fiabilidad

Fabricado con material LCP de alta calidad, que garantiza la durabilidad y el rendimiento térmico

Incluye soporte de máscara de soldadura para agilizar el proceso de montaje

Fijaciones mecánicas que permiten una compatibilidad de diseño a medida

Optimizado para la señalización diferencial, lo que permite una integridad eficaz de la señal

Enlaces relacionados

Mantente al día de nuestras novedades y ofertas

Introduce tu dirección de correo

La información personal que nos proporciones al suscribirte se procesará de acuerdo con nuestra política de privacidad.