MOSFET, Tipo P-Canal Infineon, VDSS 20 V, ID 7.2 A, Mejora, PQFN de 6 pines
- Código RS:
- 168-6031
- Nº ref. fabric.:
- IRLHS2242TRPBF
- Fabricante:
- Infineon
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- Código RS:
- 168-6031
- Nº ref. fabric.:
- IRLHS2242TRPBF
- Fabricante:
- Infineon
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Infineon | |
| Tipo de producto | MOSFET | |
| Tipo de canal | Tipo P | |
| Corriente continua máxima de drenaje ld | 7.2A | |
| Tensión máxima Drenador-Fuente Vds | 20V | |
| Encapsulado | PQFN | |
| Serie | HEXFET | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Número de pines | 6 | |
| Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds | 53mΩ | |
| Modo de canal | Mejora | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Carga típica de puerta Qg @ Vgs | 12nC | |
| Tensión directa Vf | -1.2V | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 9.6W | |
| Tensión máxima de la fuente de la puerta | 12 V | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 150°C | |
| Anchura | 2.1 mm | |
| Longitud | 2.1mm | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Altura | 0.95mm | |
| Estándar de automoción | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Infineon | ||
Tipo de producto MOSFET | ||
Tipo de canal Tipo P | ||
Corriente continua máxima de drenaje ld 7.2A | ||
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds 20V | ||
Encapsulado PQFN | ||
Serie HEXFET | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Número de pines 6 | ||
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds 53mΩ | ||
Modo de canal Mejora | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Carga típica de puerta Qg @ Vgs 12nC | ||
Tensión directa Vf -1.2V | ||
Disipación de potencia máxima Pd 9.6W | ||
Tensión máxima de la fuente de la puerta 12 V | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 150°C | ||
Anchura 2.1 mm | ||
Longitud 2.1mm | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Altura 0.95mm | ||
Estándar de automoción No | ||
- COO (País de Origen):
- CN
MOSFET Infineon serie HEXFET, corriente de drenaje continua máxima de 7,2A, disipación de potencia máxima de 9,6W - IRLHS2242TRPBF
Este MOSFET de montaje superficial es adecuado para aplicaciones que exigen una conmutación de alta eficiencia. Su baja resistencia a la conexión, unida a la tecnología HEXFET, contribuye a reducir al mínimo la pérdida de potencia, lo que lo hace adecuado para tareas de gestión de la potencia en diversos circuitos electrónicos. Con una temperatura máxima que oscila entre -55 °C y +150 °C, funciona eficazmente en condiciones difíciles.
Características y ventajas
• La baja Rds(on) garantiza un alto rendimiento y una menor generación de calor
• Capaz de manejar una corriente de drenaje continua de 7.2A para un rendimiento robusto
• El compacto encapsulado DFN de 6 patillas facilita la integración en espacios reducidos
• El funcionamiento en modo de mejora permite opciones de diseño versátiles
• Proporciona una excelente resistencia térmica para una mayor longevidad
Aplicaciones
• Se utiliza para la conmutación de sistemas/cargas en sistemas de automatización
• Ideal para la conmutación de carga y descarga en la gestión de baterías
• Adecuado para dispositivos electrónicos compactos que requieren alta eficiencia
• Empleado en sistemas de control eléctrico y circuitos de gestión de potencia
¿Cuál es el significado de la característica Rds(on) baja?
La baja Rds(on) reduce las pérdidas por conducción, aumentando la eficiencia global y manteniendo temperaturas más bajas durante el funcionamiento, lo que es vital para aplicaciones de alta potencia.
¿Cómo gestiona este componente el rendimiento térmico?
Tiene una temperatura máxima de +150°C, junto con una baja resistencia térmica para mejorar la disipación del calor, lo que garantiza un funcionamiento estable en condiciones de alta carga.
¿Puede funcionar en distintos entornos operativos?
Sí, funciona eficazmente en una gama de temperaturas de -55°C a +150°C, lo que la hace adecuada para aplicaciones rigurosas en diversos climas.
¿Es adecuado para aplicaciones de alta frecuencia?
El diseño del MOSFET admite conmutación de alta velocidad, lo que lo hace eficaz para aplicaciones de alta frecuencia en la electrónica contemporánea.
¿Cuáles son los requisitos de montaje para un rendimiento óptimo?
Para obtener los mejores resultados, debe montarse en una placa de circuito impreso con las características de gestión térmica adecuadas para optimizar la disipación del calor y las conexiones eléctricas.
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