MOSFET, Tipo N-Canal Vishay SiR588DP-T1-RE3, VDSS 80 V, ID 59.5 A, PowerPAK SO-8 de 8 pines
- Código RS:
- 239-5394
- Nº ref. fabric.:
- SiR588DP-T1-RE3
- Fabricante:
- Vishay
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- Código RS:
- 239-5394
- Nº ref. fabric.:
- SiR588DP-T1-RE3
- Fabricante:
- Vishay
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Tipo de producto | MOSFET | |
| Tipo de canal | Tipo N | |
| Corriente continua máxima de drenaje ld | 59.5A | |
| Tensión máxima Drenador-Fuente Vds | 80V | |
| Serie | SiR588DP | |
| Encapsulado | PowerPAK SO-8 | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Número de pines | 8 | |
| Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds | 0.008Ω | |
| Tensión directa Vf | 1.1V | |
| Carga típica de puerta Qg @ Vgs | 14.2nC | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 59.5W | |
| Tensión máxima de la fuente de la puerta | 20V | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 150°C | |
| Anchura | 5.15mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Longitud | 6.15mm | |
| Estándar de automoción | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Tipo de producto MOSFET | ||
Tipo de canal Tipo N | ||
Corriente continua máxima de drenaje ld 59.5A | ||
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds 80V | ||
Serie SiR588DP | ||
Encapsulado PowerPAK SO-8 | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Número de pines 8 | ||
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds 0.008Ω | ||
Tensión directa Vf 1.1V | ||
Carga típica de puerta Qg @ Vgs 14.2nC | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Disipación de potencia máxima Pd 59.5W | ||
Tensión máxima de la fuente de la puerta 20V | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 150°C | ||
Anchura 5.15mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Longitud 6.15mm | ||
Estándar de automoción No | ||
MOSFET serie SiR588DP de Vishay, tensión de fuente de drenaje máxima de 80 V, corriente de drenaje continua máxima de 59,5 A - SiR588DP-T1-RE3
Características y ventajas:
Aplicaciones
¿Qué restricciones de tensión de puerta deben observarse para un funcionamiento seguro?
¿Cómo afecta el encapsulado a la gestión térmica en una placa?
¿Qué condiciones ambientales definen los límites operativos del dispositivo?
¿Cómo se relaciona la tensión directa del dispositivo con el comportamiento de conducción?
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