MOSFET, Tipo P-Canal Vishay SI2325DS-T1-E3, VDSS -150 V, ID -530 mA, Mejora, SOT-23 de 3 pines
- Código RS:
- 710-3263
- Nº ref. fabric.:
- SI2325DS-T1-E3
- Fabricante:
- Vishay
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Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Tipo de producto | MOSFET | |
| Tipo de canal | Tipo P | |
| Corriente continua máxima de drenaje ld | -530mA | |
| Tensión máxima Drenador-Fuente Vds | -150V | |
| Encapsulado | SOT-23 | |
| Serie | Si2325DS | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Número de pines | 3 | |
| Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds | 1.2Ω | |
| Modo de canal | Mejora | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 750mW | |
| Tensión máxima de la fuente de la puerta | 20V | |
| Tensión directa Vf | -1.2V | |
| Carga típica de puerta Qg @ Vgs | 7.7nC | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 150°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Altura | 1.02mm | |
| Anchura | 1.4mm | |
| Longitud | 3.04mm | |
| Estándar de automoción | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Tipo de producto MOSFET | ||
Tipo de canal Tipo P | ||
Corriente continua máxima de drenaje ld -530mA | ||
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds -150V | ||
Encapsulado SOT-23 | ||
Serie Si2325DS | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Número de pines 3 | ||
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds 1.2Ω | ||
Modo de canal Mejora | ||
Disipación de potencia máxima Pd 750mW | ||
Tensión máxima de la fuente de la puerta 20V | ||
Tensión directa Vf -1.2V | ||
Carga típica de puerta Qg @ Vgs 7.7nC | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 150°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Altura 1.02mm | ||
Anchura 1.4mm | ||
Longitud 3.04mm | ||
Estándar de automoción No | ||
- COO (País de Origen):
- CN
MOSFET serie Si2325DS de Vishay, tensión de fuente de drenaje máxima de -150 V, resistencia de fuente de drenaje máxima de 1,2 Ω - SI2325DS-T1-E3
Este MOSFET de canal p es un dispositivo semiconductor de montaje en superficie diseñado para conmutación y control de alta tensión en conjuntos compactos. Funciona como un transistor de modo de mejora adecuado para usar donde se requiere polaridad inversa o conmutación de lado alto, y está optimizado para una disipación de baja potencia en encapsulados SOT-23 de factor de forma pequeño. El dispositivo funciona en un amplio rango de temperaturas, lo que lo convierte en adecuado para diversos contextos electrónicos industriales.
Características y ventajas:
• La tensión de drenaje-fuente máxima admite aplicaciones de 150 V • La resistencia de drenaje-fuente de 1,2 Ω reduce las pérdidas de conducción • La corriente de drenaje continua de -530 mA permite un accionamiento de carga modesto • La carga de puerta típica de 7,7 nC permite transiciones de puerta más rápidas • La disipación de potencia nominal de 750 mW limita la acumulación térmica • La tolerancia de tensión de fuente de puerta de 20 V permite márgenes de accionamiento robustos
Aplicaciones
• Apto para conmutación de carga de alta tensión en sistemas de automatización • Ideal para conmutación de lado alto en módulos de control y potencia • Se utiliza para la protección contra polaridad inversa en diseños electrónicos • Se puede utilizar para circuitos de accionamiento de puerta con desplazamiento de nivel • Apto para placas de gestión de potencia compactas en instrumentación
¿Cuáles son los límites térmicos para un funcionamiento fiable?
El dispositivo está especificado para funcionar entre -55 °C y 150 °C, lo que permite su uso en rangos de temperatura industriales típicos.
¿Cómo influye el encapsulado en el diseño de la placa?
El encapsulado de montaje en superficie SOT-23 con tres contactos y tamaño compacto admite un montaje denso y una colocación térmica sencilla para la gestión del calor.
¿Qué restricción eléctrica deben observar los diseñadores para la conducción de puertas?
Los diseñadores deben restringir la tensión de fuente de puerta dentro de ±20 V para evitar la tensión dieléctrica de puerta y garantizar la fiabilidad a largo plazo.
¿Cómo deben afectar las consideraciones de disipación de potencia a la estrategia de refrigeración?
Con un valor nominal de disipación de 750 mW, los diseñadores deben proporcionar un área de cobre o disipador térmico adecuado en la PCB para mantener las temperaturas de unión bajo carga.
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