Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76055, paso 1.9 mm, 240 vías, 15 filas, Vertical Orificio pasante 16
- Código RS:
- 694-252
- Nº ref. fabric.:
- 76055-1605
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 694-252
- Nº ref. fabric.:
- 76055-1605
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 240 | |
| Corriente | 0.75A | |
| Número de columnas | 16 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de filas | 15 | |
| Tensión | 30V | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Paso | 1.9mm | |
| Material de los contactos | Aleación de Altas Prestaciones | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Prensa | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS Compliant | |
| Serie | 76055 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 240 | ||
Corriente 0.75A | ||
Número de columnas 16 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de filas 15 | ||
Tensión 30V | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
Paso 1.9mm | ||
Material de los contactos Aleación de Altas Prestaciones | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Prensa | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS Compliant | ||
Serie 76055 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
El conector macho de backplane vertical de 5 pares de 100 ohmios de impacto de Molex sirve como una solución de interconexión fiable diseñada para entornos de alto rendimiento. Con 240 circuitos y una longitud de contacto robusta de 5,50 mm, este conector está diseñado para ofrecer durabilidad e integridad de datos excepcionales. Dispone de un diseño de pared final abierta sin guía y es compatible con una gama de aplicaciones convencionales, lo que lo convierte en ideal para configuraciones de mezanino. Fabricado de termoplástico de alta temperatura con un color de resina negra, este componente sin plomo no solo resiste la prueba del tiempo, sino que también cumple estrictos estándares de conformidad, lo que garantiza la seguridad y la sostenibilidad para diversos fines industriales.
Admite una corriente máxima de 0.75 A, lo que garantiza una entrega de potencia eficiente
Velocidad de datos de hasta 25,0 Gbps para comunicación de alta velocidad
Dispone de una impedancia nominal de 100 Ω para una integridad de señal óptima
Diseñado con 240 circuitos, para adaptarse a amplios requisitos de conectividad
Su estructura duradera permite hasta 200 ciclos de acoplamiento, lo que aumenta su vida útil
Los materiales sin plomo cumplen los estándares de conformidad ambiental
Equipado con un paso de 1,90 mm para una interfaz de acoplamiento fiable
El índice de inflamabilidad de 94 V-0 garantiza la seguridad en el funcionamiento
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