IGBT, FS1150R08A8P3LBCHPSA1, N-Canal, 1,15 kA, 750 V 6
- Código RS:
- 349-028
- Nº ref. fabric.:
- FS1150R08A8P3LBCHPSA1
- Fabricante:
- Infineon
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- Código RS:
- 349-028
- Nº ref. fabric.:
- FS1150R08A8P3LBCHPSA1
- Fabricante:
- Infineon
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Infineon | |
| Corriente Máxima Continua del Colector | 1,15 kA | |
| Tensión Máxima Colector-Emisor | 750 V | |
| Número de transistores | 6 | |
| Configuración | Medio puente | |
| Tipo de Montaje | Montaje roscado | |
| Tipo de Canal | N | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Infineon | ||
Corriente Máxima Continua del Colector 1,15 kA | ||
Tensión Máxima Colector-Emisor 750 V | ||
Número de transistores 6 | ||
Configuración Medio puente | ||
Tipo de Montaje Montaje roscado | ||
Tipo de Canal N | ||
- COO (País de Origen):
- DE
Este módulo HybridPACK Drive G2 de Infineon es un módulo de potencia de seis paquetes muy compacto con un encapsulado mejorado optimizado para vehículos híbridos y eléctricos. El módulo de potencia implementa la tecnología de chip de nueva generación EDT3 750 V de Infineon, optimizada para aplicaciones de propulsión eléctrica, en clases de potencia automotriz de rango medio a alto.
Diseño de baja inducción
Tensión de aislamiento de 4.2 kV dc durante 1 segundo
Elevadas distancias de fuga y separación
Placa base PinFin de refrigeración directa
Directrices para el montaje de PCB y enfriador
Tecnología de contacto PressFIT
Tensión de aislamiento de 4.2 kV dc durante 1 segundo
Elevadas distancias de fuga y separación
Placa base PinFin de refrigeración directa
Directrices para el montaje de PCB y enfriador
Tecnología de contacto PressFIT
